来源：格隆汇

格隆汇7月21日丨德明利(001309.SZ)在接受特定对象调研时表示，公司部分中低端PCIe模组产品已经具备量产能力，高端PCIe产品目前尚在开发中，PCIe控制芯片为本次定增募投项目。