“我們正重建‘格魯夫（指英特爾前CEO安迪·格魯夫）式’的執行力文化，重點用數據說話並關注工程問題。我們可能會花1分鐘互相鼓勵，然後在剩下的59分鐘內把問題解決得更好。”9月20日，英特爾CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）在英特爾總部附近一間酒店的會議室裏，在接受界面新聞記者等的採訪中，談到了這家老牌芯片巨頭最近發生的改變。

這位62歲，曾擔任過首任英特爾CTO，短暫離開老東家後又再次迴歸，現在作爲英特爾最高領導者的老兵，正帶領公司經歷戰略轉型的關鍵期。一方面，英特爾積極推動“IDM2.0”戰略，積極推進全球晶圓產能建設，對外開放芯片代工業務；此外，英特爾亦不願意錯過AI時代浪潮，意圖挑戰當前的AI市場最大的贏家英偉達。 

一系列轉型成果，在9月19至20日舉辦的英特爾on技術創新大會有初步顯現。基辛格介紹，在英特爾推進“四年五個節點”的製程追趕中，其中Intel 7已經實現大規模量產，Intel 4已經生產準備就緒，Intel 3按計劃推進中，最終是實現在2024年做好量產Intel 18A（相當於臺積電2nm+）製程的準備。

先進製程技術不落人後，是英特爾在推進晶圓代工業務爭取客戶的基礎。“半導體制造商分三種，要麼足夠大，要麼專注細分市場，要麼已經死了（big， niche or dead），英特爾就是要做頂級大型芯片製造商。“基辛格稱，他認爲，英特爾龐大的規模難以專注於細分應用，因此必須越大越好。

他進一步提及，晶圓代工生產即將迎來芯粒（Chiplet）時代，芯片產品和芯片代工廠之間的聯繫越來越緊密。“技術的發展變革，加強了IDM2.0的有效性。” 基辛格說，“未來的芯片將是基於芯粒的。不論是英特爾的芯粒，來自臺積電的芯粒，或者是來自全球其他代工廠的芯粒，所有這些芯粒都封裝在先進的3D架構中。”基於英特爾的先進封裝技術，可向業界提供封裝後產品，迎合行業技術變革趨勢。

在晶圓代工領域，英特爾面臨來自最大競爭對手臺積電的強力競爭。實際上，英特爾與臺積電也存在合作關係，包括Gaudi2人工智能芯片、Arc GPU芯片等由臺積電代工。讓外界好奇，當英特爾積極推進芯片代工業務時，如何看待這種關係？

“我們將芯片外包生產的部分原因是我們曾失去了技術領導地位。”基辛格坦言，“當我們重新贏得技術領導地位時，我們就會以更加優化的成本結構，來生產更先進的晶圓。”他表示，英特爾繼續使用臺積電等第三方代工廠，同時也會努力協調內部生產和外部代工更加平衡。

“我認爲，英特爾與臺積電的關係是行業內最重要的關係之一，我也會致力於讓我們雙方的關係在各個方面都富有成效。”談及與臺積電地關係，基辛格稱，一方面，英特爾、臺積電互爲客戶和供應商關係；此外，雙方作爲UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）產業聯盟成員，推動Chiplet互聯標準規範化、共建開放生態；最終，雙方不可避免地在芯片代工業務作爲競爭對手。

在人工智能領域，基辛格稱，英特爾一方面憑藉至強系列服務器芯片參與數據中心競爭，同時，也在個人電腦和邊緣市場也同步發力，在本次會議上，英特爾即公佈代號爲“Meteor Lake”的酷睿Ultra芯片，在處理器平臺中整合CPU、GPU（圖形處理單元）、NPU（神經處理單元）等模塊，支持打造AI PC概念。 

但在數據中心層面的人工智能市場，英特爾挑戰艱鉅，面臨來自英偉達的強勢競爭。英偉達是全球GPU（圖形處理器）巨頭。其從遊戲顯卡市場起步，近年搭上人工智能東風，幾乎一統深度學習芯片市場，成爲最受市場關注的芯片企業之一。

“我們會如何（與英偉達）競爭？”基辛格稱，“我會說，通過提供更好的產品，我指的是GPU，而且如果Jenson（黃仁勳）也在這裏的話，他可能會說，‘我很幸運。我打造了出色的高吞吐量圖形計算芯片，然後AI火起來了。然而，這僅僅只是GPGPU而已’。”他認爲，在AI計算芯片，英特爾可以提供比英偉達更豐富的產品組合，如Gaudi系列AI芯片。

在數據中心市場，英特爾存在兩條產品線：Gaudi 2是英特爾在2022年5月首次公佈的AI處理器，主要面向高性能深度學習AI訓練。該產品是一款ASIC（專用集成電路）芯片，由英特爾Habana團隊設計，採用臺積電7納米工藝。此外，英特爾還有專門面向數據中心的GPU產品。在未來，英特爾計劃將Gaudi與數據中心GPU合併。

基辛格解釋了英特爾計劃整合Gaudi與數據中心GPU的原因。他稱，Gaudi作爲AI加速器，適用於包括大型語言模型訓練在內的多種場景，在性能、成本、功耗等方面都具備很好的競爭力；不過，Gaudi並不是一款GPGPU（通用GPU），不能全部滿足一些用例所需的可編程性。相對應的是，數據中心GPU更具可編程性，且覆蓋了高性能計算市場。

基辛格認爲，從技術角度來看，Gaudi與數據中心GPU設計方向不同，但具備大核心陣列、大內存容量、高內存帶寬等特點，英特爾希望找到一種聰明的方法來有效地將它們合併在一起，保持Gaudi的優勢，使其仍然是優秀的AI加速器，同時增加一些通用GPU特性，以提供更廣泛的市場能力。

與英偉達類似，英特爾希望除了芯片端，在軟件側也能驅動開發者創新。從AI軟件架構的角度來看，英特爾、AMD等廠商或有能力挑戰英偉達。原因是英偉達軟件僅用於自家GPU且不對外開放，這意味着軟件開發者不能自由地對其進行調整，而英特爾和AMD提供開源的替代方案，對一些客戶存在吸引力。

在芯片市場，英特爾與英偉達也存在合作關係，即英特爾將有可能代工英偉達芯片。在今年五月的臺北國際電腦展上，黃仁勳曾提及英特爾的製程測試“看起來不錯”，對於使用英特爾晶圓代工服務（IFS）抱持開放態度，表示將來英偉達部分產品會交由英特爾和三星代工。“我們的潛在客戶對英特爾作爲晶圓代工廠表示了積極的看法，發表了積極的公開評論，例如黃仁勳。”基辛格說。

“英特爾過去努力所做的每一件事情，都是基於x86架構的。現在，充分擁抱多架構的理念是英特爾過去從未嘗試過的。”基辛格說，“我們有兩個根本性的變化是，我們正在開放我們的工廠，對多種架構保持開放。我們繼續擁抱開源，提供領先的產品和領先的技術。”

就在英特爾舉辦本次會議的前一週，英國芯片架構廠商Arm成功於納斯達克上市，創造美股年內最大規模IPO。英特爾作爲基石投資人，購入少量Arm股份，似乎預示雙方未來將深化合作關係。此前，Arm CEO 雷內·哈斯（Rene Haas）告訴界面新聞，基石投資人是推動Arm長期成功的關鍵合作伙伴，但並不存在商業上綁定關係。

在芯片架構上，Arm的同名芯片架構與英特爾賴以起家的x86存在競爭關係。不過在業務上，Arm本身並不製造芯片，其不斷研發半導體知識產權（下稱IP），再將IP有償授權給蘋果、高通和聯發科等合作伙伴，最終由合作伙伴去製造芯片。英特爾的手機芯片策略失敗之後，Arm基本上已經壟斷了全球的智能手機芯片架構市場，目前Arm還將數據中心、汽車等領域視爲業務多元化的新增長空間。

“Arm架構在手機中得以使用，也用於服務器，或者製造物聯網設備。在某種程度上，Arm並不賣芯片產品，而是Arm的客戶（賣芯片產品）。我們正在與Arm進行基礎工作，基於Arm下一代芯片架構，將其與英特爾的製程技術相結合。”基辛格說。

基辛格解釋，與Arm合作關係的重要之處在於，當前對於晶圓代工廠而言，很大收入來自生產基於Arm架構的芯片。因此，如果英特爾要執行代工戰略，就需要建立與Arm的關係。 但他也稱，客戶是否願意將Arm架構芯片交給英特爾（代工），最終還是取決於客戶的選擇。

本次大會期間，英特爾還提出“芯經濟”概念，基辛格解釋，“芯經濟”指在芯片和軟件驅動下的數字經濟形態。其中，類似石油經濟中的石油，半導體在“芯經濟”中位置同樣重要，而英特爾在其中的角色在於，其不斷爲推進摩爾定律進程，推進數字技術發展。