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利和兴:公司半导体封装相关研发系配合客户进行 主要参与机械设计、光学方案设计等
界面新闻
2023-11-10 18:34
利和兴
11月10日在互动平台表示,公司
半导体
封装相关研发系配合客户进行,公司主要参与机械设计,光学方案设计等,相关产品尚处于研发阶段。
(文章来源:界面新闻)
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