高盛发布研究报告称，将ASMPT（00522）目标价从94港元上调11.7%至105港元，反映其增长前景强劲。将2023年第四季度盈利预测下调13%，但上调2024年和2025年盈利预测5%和6%，原因是运营效率改善，投资评级为“买入”。

该行指出，由于表面黏着技术（SMT）需求持续受压，预计2023年第四季度收入将按季减少2%。ASMPT的汽车SMT设备在过去两年的强劲增长中放缓，预计先进封装将成为公司下一个驱动力。对该公司在人工智能、高性能预算（HPC）等方面持乐观态度。

而在封装方面，ASMPT的热压焊接（TCB）采用率增加，受益于AI服务器以及HPC需求增加在第三季度，TCB继续贡献ASMPT收入的大部分，订单持续。高频宽记忆体（HBM）应用将成为TCB的广泛应用领域，该公司正在HBM方面与多个客户合作，预计在2024年获得订单。