英特爾宣佈3D先進封裝技術實現大規模量產

1月25日，英特爾官微宣佈，已實現基於業界領先的半導體封裝解決方案的大規模生產，其中包括英特爾突破性的3D封裝技術Foveros。這一技術是在英特爾最新完成升級的美國新墨西哥州Fab 9投產的。