资产重组剥离低效资产，23 年扭亏为盈

方正科技前身“延中实业”成立于1984 年，于1985 年发行股票，是中国第一批股份制上市公司，公司PCB 业务全球排名第50 名。

2022 年12 月26 日公司重组完毕，资产重组之前公司存在IT 系统集成及互联网接入等相关业务，受多因素影响，公司两项业务连年亏损，公司通过剥离这两项业务化解财务危机。资产重组之后，珠海市国资委成为方正科技实际控制人。公司剥离低效资产，专注于高端PCB 市场。公司PCB 市场下游厂商包含消费电子，5G 通讯及汽车电子相关厂商。

华为5G 手机回归带动消费电子需求，高端HDI 景气度提升

根据群智咨询调研数据，2023 年全球智能手机出货量约为11.1亿部，同比下滑3.9%，降幅收窄至低个位数百分比，初步走出凛冬。华为mate 60、小米14 等爆款产品的推出有力地刺激了消费电子地市场需求，根据公司在2023 年9 月13 日机构调研中的回复，公司为诸多top 级手机客户PCB 供应商，受益于消费电子销量增长。

根据投资者关系活动记录，公司已经布局HDI 及 Any-layer HDI多项产品。为增强公司竞争力，完善产业布局，满足多种客户订单需求，公司投资建设珠海方正PCB 高端智能化产业基地二期高阶HDI 项目。同时充分利用F7 工厂和现有厂房，扩大产能，打造F7 工厂高阶HDI 产品的全流程自制能力，增加产出效率，承接珠海高密高阶HDI 溢出客户和产品订单。

AI 拉动算力需求，高端PCB 深度收益

Chat GPT -大模型-算力需求增加-训练型英伟达服务器-电子元器件之母-PCB

Chat GPT 从以文本生成为主的AI 模型，演变为可以处理语音及图像的多模态模型。在大模型背景下，参数数量增多、数据量变大、结构复杂导致算力需求增加。算力需求增加让训练式AI服务器需求提升。PCB 作为电子元器件载体需求量及价格也相应提升。

公司立足高端PCB 领域，以通讯设备、服务存储和消费电子领域业务为基础，加速扩大光模块、数字能源领域业务的市场份额。在层数、技术及材料方面均取得重大突破，可满足AI 和HPC 高带宽、高吞吐量需求。

投资建议

我们预计2023-2025 年公司营收为34.81/40.40/49.82 亿元，归母净利润为1.34/3.73/7.09 亿元，EPS 为0.03/0.09/0.17元，2024 年2 月2 日收盘价2.17 元，对应PE 为67.75 /24.26/12.76 倍，首次覆盖给予公司“增持”评级。

风险提示

下游需求不及预期风险：公司下游消费电子占比较高，若消费未持续修复，可能导致客户需求不及预期；

产能释放不及预期风险：公司F7 二期及泰国项目进度存在不及预期风险，可能会导致公司接单能力不足；

原材料价格波动风险：上游铜等原材料价格波动将显著影响公司盈利水平。