来源：格隆汇

格隆汇3月15日丨博敏电子(603936.SH)在投资者互动平台表示，公司在HDI领域已有长达15年的技术积累和沉淀，且已掌握任意阶HDI产品的生产工艺技术并实现了量产，交换机便是任意阶HDI领域的一个应用，公司子公司江苏博敏产品定位高多层、任意阶HDI、传感器、IoT模块等，目前已可以量产400G交换机用PCB，鉴于800G交换机PCB对技术要求更高、在高速材料认证的周期需要较长时间，且当前800G商用交换机的市场需求还不算特别大，如您所说会在明年开始加速渗透，所以公司现阶段集中更多的资源和精力在400G交换机PCB上，当然公司也在密切关注800G交换机商用落地进程，坚持以客户需求为导向，积极推进相关研发和生产工作，紧抓AI算力模型带来的众多机遇。