来源:华尔街见闻

SK海力士预计,随着数据中心的增加,未来几年HBM芯片的需求将每年增长60%。因此,SK海力士正在全球扩展生产和研发基地,以满足未来AI市场对存储芯片需求的快速增长。目前,韩国SK海力士公司计划投资约146亿美元(约20万亿韩元)在韩国建设一座新的存储芯片工厂。

SK海力士正在全球扩展生产和研发基地,以满足未来AI市场对存储芯片需求的快速增长。

4月24日周三,据媒体报道,韩国半导体巨头SK海力士计划投资约146亿美元在韩国清州市建立一座先进的存储芯片工厂,以应对全球AI发展中对半导体需求的快速增长。

该公司将于4月底启动新工厂的建设,预计将在2025年11月完工。公司在声明中表示,这个新工厂的建设和装备总投资将超过20万亿韩元(约合146亿美元)。

媒体指出,这一投资表明SK海力士正在全球范围内与其他科技公司竞争,为AI服务提供关键的硬件和组件。作为高带宽存储器(HBM)芯片的领导者,SK海力士正在努力维持其优势,目前SK海力士在HBM市场的供应已领先于三星电子,而且公司提供的芯片与英伟达设计的加速器配合良好。然而,三星已经承诺将集中其强大的资源,以追赶高端存储器市场。

截至去年12月,SK海力士已经成为韩国第二大市值的公司。今年,随着投资者押注AI以及IT的投资将从低迷中复苏,SK海力士的股价又上涨了27%。SK海力士预计,随着数据中心的增加,未来几年HBM的需求将每年增长60%,同时动态随机存取存储器(DRAM)的销量也将增长。

除了在韩国的扩展,SK海力士还计划在美国印第安纳州投资39亿美元建立一个高端封装工厂和AI产品研究中心。此外,公司在韩国龙仁的半导体集群也有大规模的投资计划,预计将长期投资约120万亿韩元。SK海力士计划于2025年3月开始建设龙仁的第一个芯片工厂,并计划在2027年5月完成。自2014年以来,SK海力士已投资46万亿韩元在韩国建设了三座新工厂。

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