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美迪凯(688079.SH):公司TVG玻璃打孔工艺主要用于芯片封装
港股那点事
2024-05-22 15:52
格隆汇5月22日丨
美迪凯
(688079.SH)在投资者互动平台表示,
公司TVG
玻璃
打孔工艺主要用于芯片封装。基于与客户签署保密协议,不便于披露客户信息。
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