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美迪凱(688079.SH):公司TVG玻璃打孔工藝主要用於芯片封裝
港股那點事
2024-05-22 15:52
格隆匯5月22日丨
美迪凱
(688079.SH)在投資者互動平臺表示,
公司TVG
玻璃
打孔工藝主要用於芯片封裝。基於與客戶簽署保密協議,不便於披露客戶信息。
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