1华天科技：80亿元投建南京封测基地

7月6日晚，华天科技拟在南京浦口经济开发区投资建设南京集成电路先进封测产业基地项目。该项目总投资80亿元，分三期建设，主要进行存储器、MEMS、人工智能等集成电路产品的封装测试。

此次对外投资的实施方式为，公司首先与控股子公司华天科技(西安)有限公司共同出资在西安经济技术开发区注册成立投资控股公司，投资控股公司一期注册资本5亿元；再由该投资控股公司出资在南京浦口经济开发区注册成立项目公司，项目公司一期注册资本5亿元。

2总投资约30亿元！芯片封测项目落户马鞍山示范园区

7月7日，总投资约30亿元的集成电路芯片封装测试项目签约落户示范园区。该项目分三期建设。其中，一期投资8亿元，租赁嘉寓门窗现有厂房1.5万平方米，先行装修生产；二期投资12亿元，购置工业用地约100亩；三期投资10亿元，购置工业用地约100亩。项目最终建成投产后，可形成年产集成电路芯片70亿颗的生产能力。预计项目一期建成达产后，可实现年产值约7亿元，年纳税不低于2000万元；项目全部建成达产后，可实现年产值不低于50亿元，年纳税不低于2亿元。

3湖北省半导体行业协会成立，长江存储副董事长杨道虹任会长

7月8日，湖北省半导体行业协会在东湖高新区举行成立大会。中国半导体行业协会，湖北省、武汉市经信委，省民政厅社会组织管理局，东湖高新区组织部等单位相关负责人，以及湖北省半导体行业40余家企业、科研院所等机构负责人参加大会。

长江存储科技有限责任公司副董事长、武汉新芯集成电路制造有限公司董事长杨道虹当选首任会长。在协会第一届理事会第一次会议上，原工信部电子信息司司长、紫光集团联席总裁刁石京被聘请为协会名誉会长。

4获AMD授权，国产x86处理器开始生产

7月10日，由芯片制造商海光（Hygon）负责制造的中国国产Dhyana（禅定）x86处理器开始启动生产。值得注意的是，这款芯片是根据AMD Zen微架构开发的。AMD将x86的IP授权给中国合作伙伴，Dhyana正是合作的结果。从官方声明看，AMD并没有将最终芯片设计出售给中国伙伴，而是允许合作伙伴为中国服务器市场设计自己的芯片。

5三星宣布量产96层V-NAND，2019年1Tb容量将成主流

7月10日，三星终于宣布开始大规模生产其第五代V-NAND存储芯片，声称其堆叠层数超过90层，可能指的是其96层，制造生产率可提高30%以上。三星新的V-NAND支持Toggle DDR4.0 NAND接口，可拥有更高的传输速度。

另外，三星新的V-NAND效能与64层3D NAND相当，主要是因为其工作电压从1.8V降低至1.2V，而且更快的数据读写速度，较上一代提高30%。三星新技术推出的256Gb V-NAND数据存储速度达到1.4Gbps，相较于64层3D NAND提高40%。三星还将推出容量高达1Tb和QLC V-NAND，将继续推动下一代存储解决方案的发展。

6Marvell完成对Cavium的并购，并任命三名新董事

7月10日，Marvell宣布已经完成对Cavium公司的并购，合并后的公司将成为一家专注于基础设施市场的领先半导体厂商，为客户提供行业内在深度和广度方面都无可比拟的存储、处理、网络、无线连接和安全产品组合。

Marvell还宣布，Syed Ali、Brad Buss和Edward Frank博士已被任命为Marvell董事会成员，且在并购完成后立即生效。

7SK海力士在无锡建8寸晶圆代工厂，2021年移入清州M8工厂设备

7月11日，SK海力士旗下晶圆代工子公司SK海力士系统IC(SK hynix System IC)将于无锡建立8寸晶圆代工厂，主要用于生产类比IC，SK海力士已经决定，将韩国清州M8工厂设备分批运往无锡，但核心研发仍会留在韩国。预计2019年下半年，这座无锡8寸晶圆代工厂将会完工，2021年底之前，SK海力士计划分批移入清州M8工厂生产设备。

SK海力士先于2017年7月，将系统IC事业部独立为子公司SK海力士系统IC，2017年底也开始推动，设立SK海力士持股50.1%、无锡政府持股49.9%的晶圆代工合资厂。

8英特尔收购芯片厂商eASIC,进一步降低对CPU依赖

7月13日，英特尔计划收购小型芯片厂商eASIC。这一交易将有助于英特尔降低对CPU的依赖，实现业务多元化。英特尔没有披露收购eASIC协议条款，但收购价格并“不高”。

目前英特尔所有可编程芯片都是自主设计的，高端型号在自家芯片制造厂生产，低端型号则由台积电代工制造。eASIC的芯片目前由台积电和GlobalFoundries代工制造，英特尔尚未做出是否自己生产eASIC芯片的决定。eASIC的约120名员工将加盟英特尔所谓的可编程解决方案部门。

9博通斥资189亿美元收购企业软件公司CA

7月12日，博通将以近189亿美元的价格收购CA。博通的收购目标正在从半导体公司转向开发大型机和基础设施软件的公司。博通计划将CA作为新的软件平台，用于收购和并购其他类似的软件公司。该交易还需要获得美国、欧洲和日本监管者的批准。

10三星扩大NAND投资，2019年资本支出将达90亿美元

7月13日，三星2018年的NAND Flash资本支出约64亿美元，2019年的NAND Flash资本支出将达90亿美元，预计将以韩国平泽、中国西安为主，扩大高容量3D NAND生产规模，期望拉大与其它竞争对手间的差距。