1華天科技：80億元投建南京封測基地

7月6日晚，華天科技擬在南京浦口經濟開發區投資建設南京集成電路先進封測產業基地項目。該項目總投資80億元，分三期建設，主要進行存儲器、MEMS、人工智能等集成電路產品的封裝測試。

此次對外投資的實施方式爲，公司首先與控股子公司華天科技(西安)有限公司共同出資在西安經濟技術開發區註冊成立投資控股公司，投資控股公司一期註冊資本5億元；再由該投資控股公司出資在南京浦口經濟開發區註冊成立項目公司，項目公司一期註冊資本5億元。

2總投資約30億元！芯片封測項目落戶馬鞍山示範園區

7月7日，總投資約30億元的集成電路芯片封裝測試項目簽約落戶示範園區。該項目分三期建設。其中，一期投資8億元，租賃嘉寓門窗現有廠房1.5萬平方米，先行裝修生產；二期投資12億元，購置工業用地約100畝；三期投資10億元，購置工業用地約100畝。項目最終建成投產後，可形成年產集成電路芯片70億顆的生產能力。預計項目一期建成達產後，可實現年產值約7億元，年納稅不低於2000萬元；項目全部建成達產後，可實現年產值不低於50億元，年納稅不低於2億元。

3湖北省半導體行業協會成立，長江存儲副董事長楊道虹任會長

7月8日，湖北省半導體行業協會在東湖高新區舉行成立大會。中國半導體行業協會，湖北省、武漢市經信委，省民政廳社會組織管理局，東湖高新區組織部等單位相關負責人，以及湖北省半導體行業40餘家企業、科研院所等機構負責人蔘加大會。

長江存儲科技有限責任公司副董事長、武漢新芯集成電路製造有限公司董事長楊道虹當選首任會長。在協會第一屆理事會第一次會議上，原工信部電子信息司司長、紫光集團聯席總裁刁石京被聘請爲協會名譽會長。

4獲AMD授權，國產x86處理器開始生產

7月10日，由芯片製造商海光（Hygon）負責製造的中國國產Dhyana（禪定）x86處理器開始啓動生產。值得注意的是，這款芯片是根據AMD Zen微架構開發的。AMD將x86的IP授權給中國合作伙伴，Dhyana正是合作的結果。從官方聲明看，AMD並沒有將最終芯片設計出售給中國夥伴，而是允許合作伙伴爲中國服務器市場設計自己的芯片。

5三星宣佈量產96層V-NAND，2019年1Tb容量將成主流

7月10日，三星終於宣佈開始大規模生產其第五代V-NAND存儲芯片，聲稱其堆疊層數超過90層，可能指的是其96層，製造生產率可提高30%以上。三星新的V-NAND支持Toggle DDR4.0 NAND接口，可擁有更高的傳輸速度。

另外，三星新的V-NAND效能與64層3D NAND相當，主要是因爲其工作電壓從1.8V降低至1.2V，而且更快的數據讀寫速度，較上一代提高30%。三星新技術推出的256Gb V-NAND數據存儲速度達到1.4Gbps，相較於64層3D NAND提高40%。三星還將推出容量高達1Tb和QLC V-NAND，將繼續推動下一代存儲解決方案的發展。

6Marvell完成對Cavium的併購，並任命三名新董事

7月10日，Marvell宣佈已經完成對Cavium公司的併購，合併後的公司將成爲一家專注於基礎設施市場的領先半導體廠商，爲客戶提供行業內在深度和廣度方面都無可比擬的存儲、處理、網絡、無線連接和安全產品組合。

Marvell還宣佈，Syed Ali、Brad Buss和Edward Frank博士已被任命爲Marvell董事會成員，且在併購完成後立即生效。

7SK海力士在無錫建8寸晶圓代工廠，2021年移入清州M8工廠設備

7月11日，SK海力士旗下晶圓代工子公司SK海力士系統IC(SK hynix System IC)將於無錫建立8寸晶圓代工廠，主要用於生產類比IC，SK海力士已經決定，將韓國清州M8工廠設備分批運往無錫，但核心研發仍會留在韓國。預計2019年下半年，這座無錫8寸晶圓代工廠將會完工，2021年底之前，SK海力士計劃分批移入清州M8工廠生產設備。

SK海力士先於2017年7月，將系統IC事業部獨立爲子公司SK海力士系統IC，2017年底也開始推動，設立SK海力士持股50.1%、無錫政府持股49.9%的晶圓代工合資廠。

8英特爾收購芯片廠商eASIC,進一步降低對CPU依賴

7月13日，英特爾計劃收購小型芯片廠商eASIC。這一交易將有助於英特爾降低對CPU的依賴，實現業務多元化。英特爾沒有披露收購eASIC協議條款，但收購價格並“不高”。

目前英特爾所有可編程芯片都是自主設計的，高端型號在自家芯片製造廠生產，低端型號則由臺積電代工製造。eASIC的芯片目前由臺積電和GlobalFoundries代工製造，英特爾尚未做出是否自己生產eASIC芯片的決定。eASIC的約120名員工將加盟英特爾所謂的可編程解決方案部門。

9博通斥資189億美元收購企業軟件公司CA

7月12日，博通將以近189億美元的價格收購CA。博通的收購目標正在從半導體公司轉向開發大型機和基礎設施軟件的公司。博通計劃將CA作爲新的軟件平臺，用於收購和併購其他類似的軟件公司。該交易還需要獲得美國、歐洲和日本監管者的批准。

10三星擴大NAND投資，2019年資本支出將達90億美元

7月13日，三星2018年的NAND Flash資本支出約64億美元，2019年的NAND Flash資本支出將達90億美元，預計將以韓國平澤、中國西安爲主，擴大高容量3D NAND生產規模，期望拉大與其它競爭對手間的差距。