说一下长电科技

一、先是行业地位芯片成型是分几步的，首先需要加工流片，比如台积电、中芯国际就是干这个活的，简单理解就是需要在硅片上刻蚀出相关电路。在这方面，国内目前跟国际先进水平还有差距，特别是与台积电、三星差距较大，但是未来不是没有希望，中芯国际在这方面正在努力追赶，目前制程已经达到14nm，正在向10nm以下努力，与国际先进水平的差距目前在10到15年的水平。流片结束后呢，芯片是需要封装测试的，这样芯片才能正常的放在相关的产品上进行使用，这个负责封装测试的活，就是长电科技做得。从技术难度来说，封测的技术难度是比芯片加工低一些的，目前国内在这方面的技术虽然不能说是国际一流，但是也已经能做高级封装了，比如技术含量比较高，前景比较广阔的Fan-out和Sip系统级封装。在封测领域，长电科技已经是国内当之无愧的龙头，无论从技术还是规模来说，都是国内第一。二、长电的爸爸们大家先看一下长电科技的前五大股东

最大的两个股东一个是国家集成电路产业大基金，另一个是芯电半导体。国家集成电路大基金就不用多说了，是国家针对国内半导体行业龙头进行投资的基金，这个芯电半导体是谁？芯电半导体背后其实就是中芯国际！眼熟吗？没错，就是在上面大师兄提到的代表目前国内芯片加工最高水平的中芯国际，虽然算不上国际一流水平，但是完全可以说是国际二流水平了（在垂直分工模式下，一流只有台积电和三星），而且在未来可预期的时间内，很可能是唯一一家能代表中国进入世界一流水平的企业。有了中芯国际的加持，相互之间协同起来就方便多了，况且长电科技目前的董事长就是中芯国际的董事长周子学，抱着中芯国际这条大腿，未来相关的订单完全有保障。而且，长电科技目前也已经在给华为海思的芯片做封装，未来随着海思的发展壮大，长电科技的订单也会不断增加。三、中芯国际与长电科技联合的战略意义其实中芯国际之所以与长电联合是有深层次的原因的。晶圆代工龙头台积电十几年前布局封测领域，提出InFO和CoWOS封装技术。通过在苹果的A10芯片上运用InFO封装，减小了芯片的30%的厚度，拉开了与三星的差距，从而确立的晶圆代工厂第一的位置。2016年最高端的产品开始采用CoWoS封装CoWoS能让此类产品的效能提升 3到6倍。目前台积电CoWoS 封装技术获得超过50个客户使用，封装成为台积电拉开与三星、英特尔距离的重要差异点。2018年台积电启动投资约700亿元人民币的先进封测厂，预计2020年完成设厂。台积电作为晶圆厂正深度参与封测领域。这回大家该知道为什么中芯国际会与长电科技联合了吧，未来芯片加工企业会逐步向下游渗透，为客户提供性能更好的产品，因此中芯国际和长电合作对双方来说都是双赢，甚至可以认为这两家公司是一家人，只有这样，才能在未来与台积电这种行业巨头抗衡竞争。四、长电科技估值半导体行业是一个周期性行业，长电科技作为产业链的一环，必然受行业周期影响。目前半导体行业处于下行周期，因此长电科技在利润方面处于亏损时期。未来随着5G的应用和物联网的发展，半导体行业还会迎来一波景气周期，届时产业链上的龙头公司一定是最受益的。但目前长电确实贵。原创 M陈