一夜之间，魅族16s这款手机又被腿推上了风口浪尖。实际上是因为媒体拆解的时候公布了一个有点匪夷所思的信息，那就是这款手机的SoC芯片没有做必要的封胶处理。对芯片进行封胶是保证手机质量的一个重要步骤，难道说魅族的“黄章品质”如今也缩水了吗？好在最后总算搞清楚，原来是误会，只因为魅族所用的封胶技术太先进了。

先回顾一下之前发生的事情。网上有媒体在做魅族16s拆解的时候，其中提到了这代手机在内部做工上比前代略有缩水，不过大部分都无关紧要，但有一个非常重要的现象，那就是在拆解过程中没有在SoC芯片周围看到胶水，这可能就是个大问题了。

现在的手机SoC芯片都是通过焊盘焊接在电路板上的，通常焊接的同时都会注入专用的胶水对芯片进行二次固定，而并非仅靠焊接。主要理由是现在采用的无铅焊料可靠性不如之前的含铅焊料，接触空气容易氧化脱焊。另一方面由于焊盘的面积很大，一旦主板受到外力哪怕有轻微变形都可能导致脱焊，最终造成手机损坏。而这种“外力”来源广泛，除了物理上的外力之外，包括环境温湿度变化等等都有可能造成这样问题。

所以对于手机来说，如果不对SoC芯片封胶，那可就是实实在在的偷工减料了。但实际上这也并不会对成本造成很大影响，一款3000元的手机为啥会省略这个步骤呢？就在这个事情出现没多久，网上就有了看似回应的一段聊天记录，表示魅族使用的是透明的新焊料，如果真的出现这种现象，也只是漏检造成的个例。

随后魅族Care官方发表了回应，表示并不存在没有点胶的情况，官方甚至为此采用了新型胶水，具备更好的渗透性，底部填充更饱满，同时减少芯片边缘胶水覆盖，看起来更美观。言外之意，有可能正是这个原因导致被误认为魅族16s没有点胶。

最后，一位拆解者最终也表示，经过反复观察之后，确认魅族16s的SoC芯片是做过点胶处理的。不过这种胶水透明而且溢出非常非常少，极难被看到，最终是在打了补光灯再从各种角度拍照并放大之后，才看到了微弱的胶水反光。

到这里，整件事情也就比较清楚了。魅族16s并没有偷工减料，只是因为胶水过于先进导致无法被看到，不像以往那样直接可以在芯片周围看到胶渍，所以也就闹出了乌龙。同样作为组装过程中的关键环节，随着手机内部对工艺要求越来越高，这种关键环节也并不会被省略，芯片不点胶的时代大概已经永远过去了。当然，各种山寨机除外。