近日，根據媒體的報道，金立手機去年年底因資金鍊斷裂而出現危機，目前事件已經有了最新的進展。預計金立將會獲得一筆融資，經過重組後，將會成立一家新的手機公司。

在東莞的金立工業園預計將會解散。這裏曾經是亞洲最大的智能終端生產基地，佔地面積300多畝，建築面積30萬平米，54條自動化貼片流水線，110條組裝測試線，年產量達到8000萬臺，總投資達到23億元。

可惜的是這樣龐大的硬件設施非但沒有幫助金立，反而成爲其沉重的負擔。

在國內一線的智能手機廠商中，所產手機完全自主研發，採購和生產的智能手機廠商，目前已不多見。除了VIVO,OPPO兩兄弟，還在採用垂直一體化的生產模式，市場已經高度專業化，崇尚水平分工，風險分擔。垂直整合度越高的企業，可以說企業的運營成本越高，經營風險越大。

據報道重組後金立將會是一家輕資產公司，手機品牌還會保留，但是不會再自己生產，而是採用ODM的方式，看來金立意識到了問題的根源。

那麼新的金立還會得到消費者的認可嗎？

現在看來機會非常渺茫。

首先在國內市場，去年首次出現出貨量滑坡的局面，據統計，去年全年，國內市場出貨總量爲4.59億部，同比下跌4%。智能手機市場化經過十多年的高速發展，市場趨於飽和，未來將進入加速整合階段。

其次，頭部市場已經形成，華爲，小米，OPPO,VIVO在國內中低端市場的統治地位已經確立，由於缺乏研發資金及技術，中小品牌生存空間越來越小，大部分的品牌將會消失。

小米的輕資產模式不可複製。小米的互聯網屬性以及營銷模式歷經十餘年的傳奇，也與雷軍的個人魅力密不可分。想要重複小米成功的經驗，看起來挺美好，只是大勢已去。