摘要：（2）滲錫診斷:刮刀壓力不足、刮刀角度太小，鋼板開孔過大、PCB與PAD尺寸過小，印刷未對準、印刷機參數設定不合理、PCB與鋼板貼合不緊密，錫膏黏度不足，PCB或鋼板底部不乾淨等。（3）滲錫處理:調整錫膏印刷的參數。

1）搭錫的診斷與處理

（1）現象描述:兩焊墊之間有少許印膏搭連。在高溫焊接時常被各墊上的主錫體拉回去，一旦無法拉回，將造成短路或錫球，造成焊接不良。

（2）搭錫診斷:錫粉量少、錫粉黏度低、錫粉粒度大、室溫高、印刷太厚、放置壓力大等。

（3）搭錫處理:提高錫膏中金屬成分比例；增加錫膏的黏度；減小錫粉的粒度；降低環境溫度(降至270℃以下):降低所印錫膏的厚度(降至架空高度、減低副刀壓力及速度):加強

印膏的精準度；調整錫膏的各種施工參數；減輕零件放置所施加的壓力；調整預熱及熔焊的溫度曲線。

2）滲錫的診斷與處理

（1）現象描述:印刷完畢，錫膏附近有多餘錫膏或毛刺。

（2）滲錫診斷:刮刀壓力不足、刮刀角度太小，鋼板開孔過大、PCB與PAD尺寸過小，印刷未對準、印刷機參數設定不合理、PCB與鋼板貼合不緊密，錫膏黏度不足，PCB或鋼板底部不乾淨等。

（3）滲錫處理:調整錫膏印刷的參數;清洗或更換模板、清洗或更換PCB；提高印刷的精準度；提高錫膏的黏度。

3）錫膏塌陷錫膏粉化的診斷與處理

（1）現象描述:錫膏在PCB上的成型不良，印刷高度不一，焊膏成粉粒狀。

（2）錫膏塌陷錫膏粉化診斷:錫膏內溶劑過多，鋼板底部擦拭時溶劑過多，錫膏溶解在溶劑內，擦拭紙不轉動，錫膏品質不良，PCB印刷完畢在空氣中的放置時間過長，PCB溫度過高等。

（3）錫膏塌陷錫膏粉化處理:提高錫膏中金屬成分比例；増加錫膏的黏度；減小錫粉的粒度；降低環境溫度(降至270℃以下)；降低所印錫膏的厚度（降至架空高度、減低刮刀壓力及速度）；加強印膏的精準度；調整錫膏的各種施工參數；減輕零件放置所施加的壓力；避免將錫膏及印刷後PCB久置於溼空氣中；降低錫膏中助焊劑的活性；降低金屬中的鉛含量。

4）錫膏拉尖的診斷與處理

（1）現象描述:錫膏在PCB上的成型不良，塗污面積過大，焊點間距過小。

（2）錫膏拉尖診斷:鋼板開孔不光滑、鋼板開孔尺寸過小，脫模速度不合理，PCB焊點受污染，錫膏品質異常，例板擦拭不乾淨等。

（3）錫膏拉尖處理:清洗或更換鋼板；清洗或更換PCB；調整印刷參數；更換品質較好的錫膏。

5）少錫的診斷與處理

（1）現象描述:PCB上錫膏量不足。

（2）少錫診斷:鋼板開孔尺寸不合理、板模太薄、鋼板塞孔、鋼板污染、脫模速度及方式不合理等。

（3）少錫處理:增加印膏厚度，如清洗或更換模板；調整印刷參數；提高印刷的精準度。

6）多錫的診斷與處理

（1）現象描述:PCB焊墊上的錫膏量過多。

（2）多錫診斷:鋼板開孔尺寸不合理、板模太厚、室溫高、印刷太厚、放置壓力大等。

（3）多錫處理:選擇合適的開孔形式；減小印膏厚度；調整印刷參數；提高印刷的精準度。

7）偏移的診斷與處理

（1）現象描述:印刷錫膏偏離PCB上的焊墊。

（2）偏移診斷:鋼板開孔位置不合理、PCB定位不準等。

（3）偏移處理:重新調整PCB的印刷定位，更換模板，提高印刷精準度。

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