摘要：在4G時代，基帶芯片領域呈現出“一超多強”的格局，一超即高通，多強則包括華爲、英特爾、三星、聯發科等。而華爲、高通、英特爾、三星、聯發科等均已發佈了自己的5G基帶芯片。

華爲高通龍爭虎戰： 5G基帶芯片新秩序

21世紀經濟報道 白楊 北京報道

自從與蘋果達成和解之後，高通的日子過得可謂順風順水。資本市場上，自4月16日發出和解公告後，高通的股價一度達到90.34美元/股，漲幅超57%。

業務上，高通也是不斷攻城略地。最新的案例是，5月13日，高通和HMD Global簽訂了一份全球許可協議。根據協議，高通將授予HMD Global以諾基亞品牌開發、製造和銷售3G、4G和5G單模與多模整機的付費專利許可。

高通與蘋果之間的巨頭之爭，已經延續了兩年多，其間，二者的關係甚至不斷交惡。但今年4月，雙方卻突然握手言和，這中間起到決定性作用的，或許就是手機上那顆小小的基帶芯片。

在4G時代，基帶芯片領域呈現出“一超多強”的格局，一超即高通，多強則包括華爲、英特爾、三星、聯發科等。5G時代，這份名單也將發生變化。在高通和蘋果宣佈和解之後，英特爾宣佈退出5G智能手機的基帶業務。

而華爲、高通、英特爾、三星、聯發科等均已發佈了自己的5G基帶芯片。有人離開也有人入局，芯片公司紫光展銳於今年2月發佈了旗下首款5G基帶芯片——春藤510，正式加入了基帶角逐。

基帶玩家不斷更迭

通常而言，一個手機芯片（SoC，System on Chip）主要由兩個核心部分組成，分別是應用處理器芯片 AP（Application Processor）和基帶芯片 BP（Baseband Processor）。前者主要是用於處理手機內的各種應用、數據運算等，而後者則主要用於實現手機的電話和數據上網功能，日常提及的4G、5G網絡都和基帶芯片相關。

在蘋果開發佈會時，經常能夠聽到某新品搭載了A系列的處理器，實際上，A系列處理器就是AP。但是如果沒有基帶芯片，手機基本就成爲了一個單機設備，也失去了它本身的意義。

西南證券電子首席分析師陳杭向記者表示，基帶芯片的技術門檻高、研發週期長、資金投入也大，從開始研發到一次流片動輒百萬美元爲單位，同時，該領域競爭激烈，成品稍晚一步就可能會陷入步步皆輸的境地。

回顧基帶芯片的發展史，可以發現無論是從2G到3G，還是3G到4G的演進中，頭部玩家都在發生變化。比如在3G時代，主要的基帶芯片廠商包括高通、博通、英飛凌、德州儀器、Marvell、飛思卡爾、聯發科等；而到了4G時代，則變成了高通、華爲、英特爾、三星、聯發科等，只有高通和聯發科延續了下來。

高通之所以能夠在基帶芯片領域一直保持領先優勢，主要得益於其在3G時代積累的專利組合。比如某款智能手機要想實現全網通，就必須兼容多個網絡下的不同模式，包括2G的GSM，3G的TD-SCDMA、CDMA、WCDMA，以及4G的TD-LTE、FDD-LTE共計6種。

而其中的CDMA核心專利絕大多數都掌握在高通和威睿電通兩家公司手中，這意味着，只要手機廠商要實現全網通，就需要向這兩家公司支付專利費。2014年，聯發科和威睿電通達成合作，獲得了CDMA授權；2015年，英特爾則通過收購威睿電通獲得了CDMA技術。這也使英特爾、聯發科的基帶芯片都能實現全網通。

但陳杭指出，高通在3G網絡時奠定的優勢，讓它在隨後的技術演進中，始終保持了領先。“當別人做好3G時，高通已經開始做4G，別人做4G時，高通又開始做5G。即便基帶芯片產品上的差距縮小了，但高通已經在天線、濾波器等其他技術領域又建立了優勢。”這也是爲什麼，在已經發布的5G手機產品中，除了華爲，使用的都是高通的基帶芯片。

5G重塑新格局

陳杭告訴記者，其實通信行業的一些技術並不是難點，很多企業都能夠實現，但問題在於專利。高通之所以能夠廣收“高通稅”，根本原因還在於它的專利儲備豐厚，別人要使用技術繞不開它。目前來看，高通的專利優勢在5G時代還將繼續發揮作用。

集邦諮詢（TrendForce）拓墣產業研究院分析師姚嘉洋向21世紀經濟報道記者表示，5G基帶芯片的製造難點在於，首先需要先進製程的支持，與此同時，也必須向下兼容2G/3G/4G的頻段，同時又必須擴大頻段。

今年2月，高通對外發布了第二代5G基帶芯片——驍龍X55，相比2017年就發佈的驍龍X50，驍龍X55可以實現5G/4G頻譜共享，以及幾乎支持任何可用的頻譜帶、模式或組合。另外，X55還是首款達到 7Gbps速度的基帶芯片，較X50的速度提升了40%。

在此1個月之前，華爲正式發佈了名爲“Balong 5000”的5G基帶芯片。據悉，Balong 5000在單芯片上可以同時支持2G-5G的網絡制式，並支持NR TDD和FDD全頻譜以及SA和NSA兩種5G組網方式，在mmWave（毫米波）頻段的峯值下載速率可達6.5Gbps。

一位長期關注通信產業的行業分析師向記者表示，單從基帶芯片的角度來看，華爲Balong 5000比高通兩年前發佈的驍龍X50確實勝出一籌，但與後來發佈的驍龍X55相比，Balong 5000還是存在差距，但這個差距已經很小。

姚嘉洋則認爲，現階段的5G基帶芯片是各大廠商彼此互有領先。“儘管高通的X55是目前速度最快的5G Modem，但進入量產最快也要等到2019年第四季，在此之前，華爲的巴龍5000與三星的Exynos Modem 5100皆已經能進入量產階段。”

多位業內人士均向記者表示，未來5G基帶芯片的頭部較量，將在高通和華爲之間展開。華爲5G產品線總裁楊超斌日前向21世紀經濟報道記者表示，華爲的芯片研發很早就開始，2012年，華爲就完成了5G技術測試原型機；2015年則完成了系統測試原型機。

不僅如此，華爲還積極參與到了3GPP的5G技術和標準研究中。據楊超斌介紹，截至目前，華爲共向3GPP提交了超16000份5G NR提案，在業界所有的5G專利中，華爲持有的佔比爲20%，全球排名第一，而高通、三星均佔比10%。

當然，華爲對5G進行的是端到端的全產業鏈佈局，所以其儲備的專利中可能只有一小部分是基帶技術。但上述通信行業分析師認爲，基帶芯片技術的發展實際上也是跟隨着通信技術的迭代，所以如果華爲在5G通信產業鏈端建立了足夠的優勢，未來其在基帶芯片領域發展也有望進一步提速。

姚嘉洋表示，5G基帶芯片的開發至少都是12nm製程起跳，所以絕對是一個燒錢遊戲。而蘋果與高通的和解、英特爾的退出，也均表示5G基帶的開發確實不易，未來兩三年內，應該也不會看到蘋果推出自研5G基帶芯片。

因此，5G基帶芯片未來會走向怎樣的市場格局現在還很難說。但楊超斌認爲，5G和3G很像，他們都對產業帶來巨大改變，如同當年很多企業在3G時代被淘汰一樣，5G時代也同樣會淘汰一批企業。

（編輯：林虹）

（本文來自於21財經）