数千亿的市场空间，龙头却只有2.8%的份额，未来受益于5G高增长

文/陈嘉伟

《深南电路投资分析》第一篇

导读：

1 这是一个数千亿级的市场，在几乎所有需要电子产品的领域，比如手机，汽车，5G，工业4.0，人工智能，AR，智能家居等领域，都有它，下游旺盛的需求必定推动行业高速增长。

2 这个产业经历了从欧美迁移到日本，台湾的历程，目前正逐渐向大陆迁移，大陆的产值达到全球的50%；

3 目前国内有1500多家厂家，深南电路作为市场份额最大厂家也只有2.8%；旺盛的需求，巨大的市场，极大的增长空间，这会是一个有投资价值的行业吗？

我一直在寻找优质成长股，好的成长股应该具备这样几个特征：

1 有广阔的市场空间，行业规模理想状态在2000亿以上，只有这个规模的行业才能孕育上千亿市值的公司，假设潜在的投资对象市场份额能占到40%，那么营收就是800亿，按照15%的净利润率计算，一年就是120亿，然后按照25倍市盈率，市值就是3000亿市值，目前这个公司的市值最好在300亿左右，这样就有10倍的回报空间，那需要持有多久呢？按照年复合增长率25%计算，大概10年左右；

2 具备核心竞争力，只有具备核心竞争力才能保证企业在激烈的市场竞争中生存并茁壮成长，这个核心竞争力可以是品牌，是技术，或者是规模，在不同的行业有不同的要求

3 要求有比较稳定的增长能力，行业需求在近10年会不断爆发，只有大量的确定性需求才能催生公司不断长大。

今天我们一起来了解一下深南电路，看看是否符合上述成长股要求。

一行业分析

这家公司主营业务是做印制电路板，简称PCB，这是电子元器件的底盘，被称为“电子产品之母”，几乎所有的电子产品都需要PCB，所以具有非常广阔的应用市场。

其下游都是企业客户，主要领域有通讯电子，5G设备，手机，平板电脑，家用电器等；汽车电子；医疗器械，航天航空，工业控制，计算机等等。

行业的发展，趋势，和特点总结如下：

1 PCB行业在全球经历过几次产业迁移，在2000年之前70%的产能在欧美，后来慢慢迁移到亚洲，主要是日本，目前亚洲的产值占全球的90%，然后又转移到了中国，目前中国占全球产值50%以上，随着产业向中国转移，未来中国的产值占全球比重会越来越大。

之所以会这样迁移，是因为有几个因素：

成本：包括原材料成本，人工成本，电力，运输等，人工制造费用占成本40%，覆铜板占30%。

在成本方面中国肯定有巨大优势，所以生产出来的产品在全球竞争中具备竞争力

市场：中国巨大的市场决定了这里有巨大的需求，肯定会诞生对应的大型企业

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2 行业上游是铜箔，铜箔基板，树脂，玻纤布等，而覆铜板是印制电路极其重要的基础材料，对印制电路板的性能，品质，稳定性，可靠性有非常大的影响，覆铜板在产业链中的议价能力也很强，可以轻松转移成本上涨的压力，下游主要是电子消费产品，汽车，通信，航空航天，医疗。

所以PCB制造企业会受到上游企业的压制，同时下游客户基本是世界级巨头企业，所以也会受到下游客户的压制，这意味着PCB行业的议价能力不会很强。

3 产值

行业目前在全球属于比较成熟的行业，年均增长只有3.5%，2018年PCB全球产值为611亿美元，同比增长3.84%，预计到2022年会增长到688亿美元。

这说明行业目前非常成熟，增长很慢。

2019年323.9亿美元的规模，对应2000亿元以上的市场空间，2017年到2022年复合增长率5%，这是整个PCB产业链的增长速度，但2018年PCB制造业净利润同比增长率30%，远高于整个行业增速。

4 各个市场情况

2017年第一大市场是计算机，占比26.2%，但随着计算机产业的成熟，2022年会降低到23.8%，产值为178亿美元，未来增长为2.9%。

第二大市场为手机，这属于通讯电子细分市场，占总产值的23.7%，未来年复合增长率3.4%

未来的主要增长动力来自以下几个方面：

第三大市场是消费电子，包括AI，VR，智能家居等，到2022年占比14.2%，产值79亿美元

汽车电子：产值占比会提高到9.8%，符合增长率4.1%，产值52亿美元

工业电子领域：产值27亿美元，占比4.6%，

医疗器械领域：产值11亿美元，占比1.9%

通讯电子领域：包括5G，手机，通讯基站，路由器，交换机等，

5G主要需求集中在无线网，传输网，数据通讯，固网宽带四个方面，目前这个领域PCB产值178亿美元，占全球总产值30.8%，除去手机通讯电子占比为7.1%，预计未来5年复合增长率2.9%，需求以多层板为主，封装基板需求量有8.95%。

未来5G对PCB的需求很大，一个是数量需求，5G宏基站可能会突破500万，微型基站1000万。

而国内的增长速度比较快，大概增长速度有15%。过去这个行业的主要增长驱动力来自消费电子产品，比如智能手机，但随着全球手机行业日渐成熟，导致PCB行业增速也下滑了。

手机PCB技术发展趋势

在手机等消费电子产品领域，未来朝轻薄化，小型化，可穿戴方向发展，所以实现更小的空间，更快的速度，更高的性能，要求PCB产品同样具备“轻，薄，短，小”的特征，传统的HDI难以满足需求，所以SLP技术，也就是高阶HDI能很好的解决这个问题，多家知名手机厂家的高端产品打算陆续引进这个技术，所以SLP技术的量产会打破行业手机行业现状，占据先发优势的企业会进一步扩大优势。

5 市场竞争

全球竞争状况

目前全球前十大印制电路板企业都是外资企业，第一名是台湾的臻鼎，营收为35.88亿美元，深南电路只能排在第19名，营收为56亿人民币，连第一名的五分之一。