IT之家1月7日消息 根據AMD官方的消息，在CES的第一天，AMD就迫不及待地公佈了第三代標壓/低壓APU系列，雖然沒有采用7nm工藝，但性能依舊不錯，一起來看一下吧。

在期盼之中，AMD 移動版標壓處理器終於來了，分別是R5 3550H和R7 3750H，四核八線程，TDP都是35W，分別搭載8個和10個Vega核心。

AMD的移動端低壓APU系列也同樣更新，分別是R7 3700U/R5 3500U/R3 3200U以及速龍 300U，規格從四核八線程到2核4線程不等，搭載的核顯中最高10個Vega核心，最少的速龍有3個。

性能方面，根據外媒曝光的PPT，R5 3500U的網頁瀏覽和媒體編輯能力超過英特爾最新低壓i5，而R7 3700U的遊戲性能則全面超過低壓i7。