光子芯片，是一種基於硅片的激光技術。從前，我國的芯片都依賴進口芯，但現在，我國的芯片已經發展得愈來愈成熟了。其中的PLC光分路器芯片早在幾年前就已經實現了核心國產化，現在全球市場幾乎達到百分之五十的份額，這離不開其本身的實力。

​在光電子芯片研發中，中國攻克了三大壁壘。首先技術基礎薄弱，在光波導芯片中要求二氧化硅膜必須做到個位數的微米級別，十幾倍的厚度壓縮對於技術人員來說是非常難的，況且還要無龜裂、無缺陷。二是芯片工藝水平太低，在晶圓的性能都達不到要求的標準。最後則是在產業和市場上面，過去一直都依賴進口買產品，用錢換技術，而現在想要追趕則需要付出更大的投入。

國家政策的支持同樣的重要，兩項國家項目對於芯片行業研發的支持，也一定程度上加快了芯片的行業佈局發展成熟，現在國產芯片能夠取得如此大的進步，國家項目提供了不可忽視的作用。

​除此之外，在5G時代，中國光電子芯片已經在5G前傳循環型波分複用、解複用芯片核心技術方面開始進行試驗驗證工作，而AWG芯片也進入了估計知名供應商的供應鏈中。

對於芯片，華爲創始人任正非也在華爲深圳總部舉行的中國媒體圓桌會議上表達了自己的看法。最讓人印象深刻的當屬那一句——“芯片光砸錢不行，得砸數學家、化學家、物理學家等等”！不過，截止至2017年，我國在集成電路行業從業的人員人數達到了40萬人，其中技術人員佔了百分之八十左右。但是到了2020年前後，我國集成電路行業的人才需要將達到72萬人左右，對比現在的四十萬人，還是大大的不足，所以在人才培養方面還需要不斷促進。

​中國的芯片雖然已經在個別領域上領先了其他國家，但是就整體而言，還有很大的進步空間。就拿在今年第一季度全球半導體銷售金額排行榜來說，在前十大半導體中，美國佔據了一半名額，而中國臺灣佔了一席，總的來說還要繼續努力。

芯片的製成不是一蹴而就的，希望中國在這方面的人才們繼續加油！