ARM处理器是英国Acorn公司设计的低功耗成本的第一款RISC微处理器。因为ARM技术路线大幅降低了技术门槛和研发的资金和时间成本，国内加入ARM阵营的厂商如同雨后春笋般的涌出。

芯片技术是目前最为高精尖的一项科技，比如高通、台积电、联发科等。联发科，大部分市场都在中国，而台积电则是台湾镇岛之宝，台积电是联发科晶圆供应商之一。

这俩公司本身没有关系，联发科是设计SOC的，台积电是做SOC封装的，就跟苹果和富士康的差不多，苹果设计手机，交给富士康做生产组装。也就是联发科设计的芯片， 先用晶圆生产商(台积电，联电等)生产， 然后转由封装厂封装， 最后转交测试厂测试。不过现在，在芯片领域，联发科显然掉队了，为了挽救颓废的市场，联发科在去年就宣称放弃高端芯片市场，将精力专注于中端智能手机市场。据悉，联发科Helio X30推出之后仅有魅族、美图等少数厂商使用，可谓十分惨淡，这也是联发科不得不将精力专注到中端芯片的原因。那从那至今，联发科至今没有再推出过旗舰芯片，甚至被爆MTK已经停止了旗舰芯片的研发，未来将专注中端芯片。

不过日前联发科最新芯片已经曝光，联发科即将推出新一代P系列芯片Helio。且根据消息显示，联发科即将推出新一代P系列芯片Helio P80和Helio P90，而OPPO将是联发科Helio P80、Helio P90的首批L之一。由此看出，上述芯片可能会被应用在OPPO中端手机上。似乎OPPO手机销量的高低是联发科首次在中段芯片的试水最重要的答卷。

几年前，联发科内部主管与员工戏称：把联发科“高阶4G芯片”卖给小米！是把如精品般的高阶4G芯片当作地摊货在卖，让众多联发科主管和员工对此相当不能谅解。

联发科副董事长谢清解释道“既然无论如何，含泪都是一定要做的，当然最好还是要数钞票。”谢清江认为，高阶手机市场已逐渐饱和，导致4G芯片价格已加速砍到血流成河，所以既然都要流泪，当然最好还是要能够数钞票，于是最终决定签下合约。

在中国大陆经济突飞猛进，集成电路产业茁壮成长的情况下，不对大陆开放，也就意味着被边缘化。

值得注意的是，在智能手机市场之外，联发科也在寻找新的增长点。联发科相关负责人透露，“未来，我们将持续聚焦智能手机、物联网和智能家居领域，也会关注车载机会。”

来源：浅谈黑科技