ARM處理器是英國Acorn公司設計的低功耗成本的第一款RISC微處理器。因爲ARM技術路線大幅降低了技術門檻和研發的資金和時間成本，國內加入ARM陣營的廠商如同雨後春筍般的湧出。

芯片技術是目前最爲高精尖的一項科技，比如高通、臺積電、聯發科等。聯發科，大部分市場都在中國，而臺積電則是臺灣鎮島之寶，臺積電是聯發科晶圓供應商之一。

這倆公司本身沒有關係，聯發科是設計SOC的，臺積電是做SOC封裝的，就跟蘋果和富士康的差不多，蘋果設計手機，交給富士康做生產組裝。也就是聯發科設計的芯片， 先用晶圓生產商(臺積電，聯電等)生產， 然後轉由封裝廠封裝， 最後轉交測試廠測試。不過現在，在芯片領域，聯發科顯然掉隊了，爲了挽救頹廢的市場，聯發科在去年就宣稱放棄高端芯片市場，將精力專注於中端智能手機市場。據悉，聯發科Helio X30推出之後僅有魅族、美圖等少數廠商使用，可謂十分慘淡，這也是聯發科不得不將精力專注到中端芯片的原因。那從那至今，聯發科至今沒有再推出過旗艦芯片，甚至被爆MTK已經停止了旗艦芯片的研發，未來將專注中端芯片。

不過日前聯發科最新芯片已經曝光，聯發科即將推出新一代P系列芯片Helio。且根據消息顯示，聯發科即將推出新一代P系列芯片Helio P80和Helio P90，而OPPO將是聯發科Helio P80、Helio P90的首批L之一。由此看出，上述芯片可能會被應用在OPPO中端手機上。似乎OPPO手機銷量的高低是聯發科首次在中段芯片的試水最重要的答卷。

幾年前，聯發科內部主管與員工戲稱：把聯發科“高階4G芯片”賣給小米！是把如精品般的高階4G芯片當作地攤貨在賣，讓衆多聯發科主管和員工對此相當不能諒解。

聯發科副董事長謝清解釋道“既然無論如何，含淚都是一定要做的，當然最好還是要數鈔票。”謝清江認爲，高階手機市場已逐漸飽和，導致4G芯片價格已加速砍到血流成河，所以既然都要流淚，當然最好還是要能夠數鈔票，於是最終決定簽下合約。

在中國大陸經濟突飛猛進，集成電路產業茁壯成長的情況下，不對大陸開放，也就意味着被邊緣化。

值得注意的是，在智能手機市場之外，聯發科也在尋找新的增長點。聯發科相關負責人透露，“未來，我們將持續聚焦智能手機、物聯網和智能家居領域，也會關注車載機會。”

來源：淺談黑科技