隨着半導體企業第一季度報陸續出爐、財報電話會接連召開，半導體當前的市場圖景也逐漸清晰。一方面是AI算力芯片這一生成式人工智能的強需求繼續領跑，部分芯片品類和製造工序供不應求，訂單“能見度”可到2025年，而消費電子、汽車、傳統服務器等市場仍待復甦;另一方面是中國市場與其他地區的市場出現“溫度差”，中國市場的中高端智能手機、電動汽車、物聯網等需求被國際國內廠商多次強調。聯繫以上特點和趨勢，我們可以看到，半導體市場的需求正在上演“四重奏”。

一是人工智能算力需求領跑半導體市場。受益者是圍繞人工智能算力加速芯片的產業鏈，包括英偉達、AMD等設計和銷售算力芯片的Fabless，SK海力士、三星、美光等HBM(高帶寬內存)供應商，臺積電等代工廠商，先進封裝廠商等。

具體來看，AMD的AI加速器MI300自去年第四季度推出以來累計銷售額突破10億美元，帶動該公司第一季度數據中心GPU銷售額創歷史新高。英特爾預計今年4月公佈的AI加速器Gaudi3將在下半年帶來超過5億美元的收入。

HBM作爲AI加速器的“存力”核心，也在AI的帶動下需求激增，帶動SK海力士第一季度營業利潤環比飆升734%，三星第一季度存儲營收同比增長96%。據悉，SK海力士2025年的HBM產能接近售罄，美光2024年HBM產能已分配完畢，2025年大部分HBM產能也被預訂。

由於AI加速芯片依賴先進製程，因此被臺積電等擁有尖端芯片代工能力的企業視爲重要增長點，臺積電預計服務器用人工智能處理器相關營收將在今年翻一番以上，並在2028年爲臺積電貢獻20%以上的營收。與此同時，AI處理器也拉動了臺積電的CoWoS封裝需求，並外溢到臺積電的OAST(半導體封測廠商)合作伙伴。臺積電預計2024年CoWoS產能較去年提升一倍多，但仍不足以滿足客戶的需求，將與OSAT合作伙伴盡最大努力提高產能。

二是人工智能基礎設施配套和邊緣人工智能需求帶來新增量。這部分需求並不依賴尖端芯片，成熟製程半導體的相關供應商、代工廠、封裝企業也能獲益。

一方面，人工智能服務器需要處理數據傳輸的高速IO芯片和內存控制器，以及優化計算和內存單元功耗的電源管理芯片，從而爲成熟製程產品帶來增量。另一方面，邊緣人工智能帶來的創新應用也在加速發展，利好邊緣機器學習所需的SoC、MCU、存儲等芯片，以及相關的製造工藝、3D封裝等。成熟製程代工企業聯電預計其在人工智能半導體的潛在市場佔比將達到10%~20%。

三是中國市場的引領性需求。中高端智能手機、電動汽車、工業和IoT需求，對國際國內半導體廠商的營收均起到了顯著的提振作用。

在智能手機方面，中國手機產量正在復甦。工信部數據顯示，第一季度中國智能手機產量2.76億臺，同比增長16.7%。高通總裁兼首席執行官Cristiano Amon在財報電話會上表示，中國手機市場的高端和中高端產品佔比持續提升，成爲推動高通業績增長的動力，中國高端手機中首次推出了端側人工智能和生成式人工智能功能，在消費者中產生了很好的反響。數據顯示，高通2024財年上半年(截至2024年3月24日)，中國OEM(原始設備製造商)的收入同比增長超過40%。

在電動汽車方面，中國市場的電動汽車的零售滲透率穩步增長，爲國際國內半導體廠商帶來市場機遇。英飛凌首席執行官Jochen Hanebeck在2024年第二財季(第一季度)的分析師電話會中，將小米SU7系列上市稱爲“該季度的一大亮點”。英飛凌將爲小米SU7系列提供碳化硅功率模塊及芯片產品，併爲小米提供包含60多種不同組件的系統解決方案，預計在SU7中實現十餘項應用。剛剛自2024北京車展返回的安森美總裁兼首席執行官Hassane El-Khoury也表示，將面向中國汽車前十OEM廠商，繼續拓展車規產品的市場份額。

而中國製造業的恢復發展態勢，也帶動了工業和IoT的相關需求。恩智浦總裁兼CEO Kurt Sievers在第一季度財報電話會上表示，中國市場的工業及物聯網終端需求正在改善，恩智浦的工業物聯網業務主要面向中國市場，也注意到了中國製造業採購經理指數(PMI)態勢較好，恩智浦將繼續物聯網業務的分銷渠道，爭取在下半年佔據有利的競爭地位。

四是仍處於去庫存階段的其他市場。包括消費電子、汽車、傳統服務器等，雖然庫存水位依然偏高，但也存在一些亮點，比如在今年美洲盃、亞洲盃、歐洲盃、奧運會等體育賽事的帶動下，機頂盒、電視等消費品需求量將迎來增量，拉動相關的半導體備貨需求;在手機換機和汽車ADAS的帶動下，部分區域市場的高解析度CIS需求有所提升;歐洲半導體企業的射頻通信、射頻識別相關產品營收有所好轉等。

半導體市場奏響需求“四重奏”意味着，未來的市場需求將進一步結構性分化，這也將深度考驗半導體企業響應市場變化的能力。

對於先進算力芯片相關廠商，AI這股風雖然強勁，卻不是恆定而平穩的。就像中芯國際聯席CEO趙海軍在5月10日的財報電話會上所說，AI相關的產能需求是一個“不均勻的過程”——每年的需求不均勻，各個公司的需求不均勻。以代工企業爲例，如果各IDM和代工廠僅僅根據AI的市場需求或預期來建設產能，而非具體的客戶需求，就容易出現供過於求。這種供過於求可能是區域性的，也可能是週期性的，比如產能在需求高的年份滿載，在其他時間限制，從而增加了運營成本。

而成熟製程產品目前在均價和需求上還面臨較大壓力，中芯國際、聯電、格羅方德、華虹半導體等領先的成熟製程代工廠在第一季度都小幅下調了ASP。對於相關企業來說，首先要關注最具活力的區域市場的熱點應用。其次要與下游客戶企業形成良好的互動關係，對於本土客戶，要利用貼近市場的優勢形成定製化服務能力，或者在客戶進行產品規劃的早期介入，開展聯合研發。最後要推動產品向市場需求的方向迭代，進一步豐富產品組合，比如電源管理芯片供應商，可以考慮進一步提升功率密度，或應用碳化硅、氮化鎵技術等，以貼合AI對更高電源功率和數字中心節能減碳的需求;MCU廠商可以考慮在產品中集成機器學習加速能力，以開拓邊緣人工智能設備需求，提升產品競爭力。