蘋果手機芯片的優勢或將全面喪失今年就會被追上

【CNMO科技消息】如果要爲現在的iPhone找賣點，除了品牌和iOS系統外，芯片應該是最重要的一項了。曾幾何時，蘋果的A系列芯片被不少網友譽爲“地表最強的手機芯片”，但這已成過往。如今，蘋果iPhone在手機芯片領域的優勢正在逐漸喪失。預計在年底，隨着新一代高通驍龍8系移動平臺和聯發科天璣旗艦芯片的發佈，這種優勢可能會不復存在。

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目前，無論是蘋果的A17 Pro，還是高通的驍龍8 Gen 3移動平臺、聯發科的天璣9300，都採用的是臺積電的工藝打造。其中，蘋果A17 Pro使用的是更爲先進的3nm工藝，而高通與聯發科則較爲落後。但在今年年底，預計蘋果在製程上的優勢將會消失，高通與聯發科也將採用臺積電的3nm工藝。

CPU架構方面，A17 Pro配備了兩個3.78GHz的高性能核心和四個2.1GHz的低功率核心、驍龍8 Gen 3採用了3.3GHz的X4超大核心＋五個A720大核心＋兩個A520小核心、天璣9300採用了一個X4超大核心＋三個X4大核心＋四個A720大核心。蘋果在CPU架構方面仍然存在優勢，但是GPU和NPU已經被追上。

性能方面，如今A17 Pro的GeekBench 6平臺跑分已經低於驍龍8 Gen 3和天璣9300。隨着年底各家新一代旗艦芯片的發佈，蘋果iPhone芯片或許會全面落後於安卓陣營。

（本文來自於手機中國）