晶圆制造：从石英砂到单晶硅，国内已有太极实业、长电科技等企业，但纯度不高，需要出口到德国后再次提纯后再进口，价格会翻倍，12寸晶元制造能力弱，主要依赖进口。

IC设计：国内IC设计已从反向设计发展到正向设计，数字芯片设计能力远大于模拟，如海思、大唐微电子等知名半导体设计公司，主要开发的仍为数字芯片，模拟芯片对IP设计要求高，投入大收益慢，目前硒力杰、3Peak、圣邦微等在电源管理类、ADC/DAC芯片开发取得较大进步，产品多为消费级，距离德州仪器、意法半导体差距巨大。

光罩制作：国内光罩制作企业稀缺，能力弱，难以满足先进制程要求，国家需下大力气扶持。

IC制造：国内晶圆代工厂经过多代技术演进，加大投资，已取得长足进步，SMIC已具备世界先进工艺水平，但管理水平和良率仍距离TSMC、Global Fourdary差距大。

封装和测试：封测方面技术门槛略低，国内封测能力进步较快，长电科技、华天科技已具备先进封装工艺，加工良率管控较好，但封装测试用的机台仍依赖进口。

综上所述，国内半导体产业链在各环节已有布局，但薄弱点也非常突出，怎样扬长补短，做好产业链布局是非常关键的，需要国家的大力扶植，并引进行业专家脚踏实地去补齐短板。