晶圓製造：從石英砂到單晶硅，國內已有太極實業、長電科技等企業，但純度不高，需要出口到德國後再次提純後再進口，價格會翻倍，12寸晶元製造能力弱，主要依賴進口。

IC設計：國內IC設計已從反向設計發展到正向設計，數字芯片設計能力遠大於模擬，如海思、大唐微電子等知名半導體設計公司，主要開發的仍爲數字芯片，模擬芯片對IP設計要求高，投入大收益慢，目前硒力傑、3Peak、聖邦微等在電源管理類、ADC/DAC芯片開發取得較大進步，產品多爲消費級，距離德州儀器、意法半導體差距巨大。

光罩製作：國內光罩製作企業稀缺，能力弱，難以滿足先進製程要求，國家需下大力氣扶持。

IC製造：國內晶圓代工廠經過多代技術演進，加大投資，已取得長足進步，SMIC已具備世界先進工藝水平，但管理水平和良率仍距離TSMC、Global Fourdary差距大。

封裝和測試：封測方面技術門檻略低，國內封測能力進步較快，長電科技、華天科技已具備先進封裝工藝，加工良率管控較好，但封裝測試用的機臺仍依賴進口。

綜上所述，國內半導體產業鏈在各環節已有佈局，但薄弱點也非常突出，怎樣揚長補短，做好產業鏈佈局是非常關鍵的，需要國家的大力扶植，並引進行業專家腳踏實地去補齊短板。