如果把在硅晶體上的施工比成木匠活的話，光刻機的作用相當於木匠在木料上用墨斗劃線，刻蝕機的作用相當於木匠在木料上用鋸子、鑿子、斧子、刨子等施工。

光刻機

刻蝕機

性質一樣，但精度要求是天壤之別。木匠做細活，一般精確到毫米就行。做芯片用的刻蝕機和光刻機，要精確到納米。現在的手機芯片，如海思麒麟970，高通驍龍845都是臺積電的10納米技術。10納米有多小呢?打個比方。如果把一根直徑是0.05毫米頭髮絲，按軸向平均剖成5000片，每片的厚度大約就是10納米。

我們刻蝕機技術已經突破，5納米的刻蝕機我們也能自主生產，現在卡脖子的是光刻機。在芯片加工過程中，光刻機放樣，刻蝕機施工，清洗機清洗。然後反覆循環幾十次，一般要500道左右的工序，芯片--也就是晶體管的集成電路才能完成。放樣達不到精度，刻蝕機就失去用武之地了。

現在世界上最先進的光刻機是荷蘭的ASML公司，最小到10納米。臺積電買的都是它的光刻機。ASML公司實際上是美國、荷蘭、德國等多個國家技術合作的結果。因爲這方面的研究難度太大，單個國家完成不了。除了ASML，世界上只有我們還在高端光刻機上努力研發。

我們是受到技術禁運的，不能買他最先進的產品，國內上海量產的是90納米的光刻機。技術上有差距。2017年，長春光機所“極紫外光”技術獲得突破，預計能達到22-32納米，技術差距縮小了。

我相信，不久的將來，我們的科技人員一定能研製出世界一流的光刻機，不再被卡脖子。核心技術、關鍵技術、國之重器必須立足於自己。科技的攻關要摒棄幻想，靠我們自己。