刚进入5月份，中国芯片产业就发布了多条振奋人心的消息，商业高端芯片的发布及芯片知识产权合作的落地都是重头戏。

中国首款云端处理AI芯片

5月3日中国科学院旗下寒武纪科技公司当天发布国内首款云端人工智能芯片，理论峰值速度达每秒128万亿次定点运算，达到世界先进水平。该芯片未来将在计算机视觉、语音识别和翻译等方面大显身手。

而十天前，业界实际运算性能最高的数字信号处理器“魂芯二号A”才刚刚由中国电子科技集团公司发布，将军转名商用。这款完全自主设计的芯片，将广泛运用于雷达、电子对抗和工业机器人等高密集计算领域。该款芯片的单核运算效能超过当前国际市场同类产品3倍，并且在可靠性、综合使用成本等方面全面优于竞争对手。

就在舆论陷入对中国半导体行业“缺芯少魂”的反思与争论之际，中国科学界这几天连续发布两项重大芯片成果，显示着中国在突破芯片困境的道路上，正迈出坚定步伐。

与此同时，有日媒报道称，著名芯片设计公司ARM已经与中资合作，在中国成立由中方控股的合资公司，并将向中方进行技术转移。

软银旗下ARM芯片在中国产权落地

在当前特殊时期，中国要想对整个芯片行业的生态系统进行重塑，不仅需要加大自主创新力度，与国际上具有先进技术和生态的芯片企业合作也是必要的。

据了解，目前包括高通、三星、华为、苹果等在内的全球1300余家移动芯片制造商都采用ARM芯片架构。

业界专家称，该合资企业可以帮助中国获得先前由外国芯片知识产权提供商控制的技术来源，同时也可以帮助ARM确保庞大的市场以及正在放缓的移动市场的下一波增长机会。

5月4日，大唐电信与高通的芯片合资企业也将成立，将生产智能手机的中低端芯片以及物联网芯片。将为中国的物联网和移动手机终端领域带来高性价比的芯片产品。

另报道称，中国国家集成电路产业投资基金正在进行第二期募集资金，以支持从处理器设计商到设备制造商等一系列国内企业。中国表示，这一基金将接受外国投资。

一方面自主创新，一方面加强合作，中国为解开“芯”结所作的努力有目共睹，也正在取得实效。

中国芯片的发展必须要两条腿走路，既坚持自主创新，寻求突破，把大国重器掌握在自己手里，同时又要开放合作。