继续与高通争高下，联发科推出7nm工艺5G芯片

摘要：芯片领域中，高通、华为、三星都发布了自家5G芯片，而曾经有资本与高通手机芯片掰手腕的联发科却迟迟没有消息，不过，就在近日举办的台北电脑展上，联发科发布旗下首款5G芯片——Helio M70 5G，表示迟到但不会不到。据了解，联发科M70 5G是一款多模5G系统单芯片（SoC），采用7nm工艺制造，内置5G调制解调器Helio M70，有效的缩小了整个5G芯片的体积（目前高通是通过外挂X50或X55实现5G支持）。

芯片领域中，高通、华为、三星都发布了自家5G芯片，而曾经有资本与高通手机芯片掰手腕的联发科却迟迟没有消息，不过，就在近日举办的台北电脑展上，联发科发布旗下首款5G芯片——Helio M70 5G，表示迟到但不会不到。

据了解，联发科M70 5G是一款多模5G系统单芯片（SoC），采用7nm工艺制造，内置5G调制解调器Helio M70，有效的缩小了整个5G芯片的体积（目前高通是通过外挂X50或X55实现5G支持）。拥有4.7Gbps的下载速度和2.5 Gbps的上传速度，同时兼容2G、3G、4G、5G多个网络模式。