芯片領域中，高通、華爲、三星都發布了自家5G芯片，而曾經有資本與高通手機芯片掰手腕的聯發科卻遲遲沒有消息，不過，就在近日舉辦的臺北電腦展上，聯發科發佈旗下首款5G芯片——Helio M70 5G，表示遲到但不會不到。

據瞭解，聯發科M70 5G是一款多模5G系統單芯片（SoC），採用7nm工藝製造，內置5G調制解調器Helio M70，有效的縮小了整個5G芯片的體積（目前高通是通過外掛X50或X55實現5G支持）。擁有4.7Gbps的下載速度和2.5 Gbps的上傳速度，同時兼容2G、3G、4G、5G多個網絡模式。

除此之外，Helio M70 5G芯片還包含了ARM最新的Cortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU以及聯發科自家獨立AI處理單元APU，可以充分滿足5G的功率與性能需求，提供超快速連接和優質的體驗。

而根據聯發科消息，這款5G芯片將於今年第三季度向主要客戶提供樣品，並使用在首批5G智能設備中，最快在2020年第一季度會有5G終端問市。屆時也將會與高通搶佔5G份額。