IT之家1月24日消息  今天上午，華爲常務董事、運營BG總裁丁耘在5G發佈會推出業界首款面向5G的芯片——天罡芯片，之後餘承東上場發佈了全頻段5G終端基帶芯片巴龍5000。

餘承東稱，巴龍（Balong）5000是首款單芯片多模的5G芯片，支持3G、4G和5G，支持NSA和SA架構。

餘承東還表示巴龍5000爲“世界上最強大5G模組”，具備更低能耗、更短延遲的特點。

據悉，搭載巴龍5000和麒麟980處理器的手機將會在MWC 2019上發佈。