來源：資料圖

圖注：左爲金柏科技董事長張志華，右爲廈門半導體集團總經理王匯聯

原題目：一期投資7.3億！廈門半導體與香港金柏簽約FPC項目併購協議

5月11日下午，廈門半導體投資集團有限公司（以下簡稱：廈門半導體）與香港金柏科技有限公司（以下簡稱：金柏科技）在廈門海滄共同簽署了高密度柔性基板（軟板）項目投資（併購）協議。

據悉，廈門半導體與金柏科技將共同設立廈門金柏科技半導體有限公司（以下簡稱：廈門金柏），同時廈門金柏將全資收購香港金柏，並在廈門海滄信息技術產業園內建設一條3kk／月FPC產線。該項目一期投資約7.3 億元人民幣，佔地約70畝，預計 2020 年正式投產運營，達產後年產值將超過10億元人民幣。

實現封測載板領域“硬＋軟”產業佈局

隨着全球特別是中國半導體市場的逐步擴大，尤其在 5G、顯示面板、智能化、可穿戴及物聯網等新興市場的驅動下，柔性電路板（FPC）作爲印製電路板的一種，基於其可彎曲、重量輕、配線密度高、靈活度高等特點，具有其他類型電路板無法比擬的優勢，將成爲未來電路板及各類新型電子元件封裝發展的趨勢。

基於此，廈門半導體和金柏科技決定在廈門海滄共同投資建設高密度柔性基板設計、研發及製造基地。該項目將採用全球領先的高密度、超精細及多層化設計及工藝技術，產品重點面向OLED COF、指紋識別、光通信、可穿戴及車載FPC領域。

值得一提的是，就在上個月，廈門半導體剛剛完成與臺灣恆勁科技共建高端封裝載板（硬板）項目簽約。據悉，該項目總投資46億人民幣，將分爲兩期實施，項目一期投資23億人民幣，達產後產值超過20億，計劃2019 年第三季度開始量產。產品主要面向CPU、GPU和FPGA等高性能芯片及 AI、5G、Networking等應用領域。

可以說，廈門半導體用最短的時間實現了在封測載板領域“硬＋軟”產業佈局，爲完善圍繞集成電路特色工藝技術路線的產業鏈佈局提供支撐。

來源：OLEDindustry節選