手機是一利高科技、精密電子類、通信用家用電器。它的工作原理、製造工藝、軟件和硬件、測試、技術標準在所有的家用電器中算是最複雜的。一個合格的維修人員除必須具備一定的理論基礎外，還必須具備一定的維修技巧、方法和經驗，並按照一定的維修程序進行。本章所述內容也是一名手機維修人員的基本功。

第一節 引起手機故障的原因

手機不象其它家用電器存在高電壓、大電流，正常情況下是不易損壞的，但維修中卻發現，送修的手機並不在少數，那麼，究竟是什麼原因造成手機損壞的呢?綜合來看，主要由以下幾個方面。

一、手機的表面焊接技術的特殊性

由於手機元件的安裝形式全部採用了表面貼裝技術，手機線路板採用高密度合成板，正反兩面都有元件，元器件全部貼裝在線路板兩面，線路板通過焊錫與元件產生拉力而固定，且貼裝元件集成芯片管腳衆多，非常密集，焊錫又非常少，這樣如果不小心摔碰或手機受潮都易使元件造成虛焊或元件與線路板接觸不良造成手機各種各樣的故障。

二、機的移動性

手機屬於個人消費品，它要隨使用者位置的變換而移動，這就要求手機要適應不同的環境，雖然設計人員爲手機的適應性作了專門設計，但還是避免不了因使用時間過長或因環境溫度不當而造成手機各種故障。其主要表現，一是進水受潮，使元器件受腐蝕，絕緣程度下降，控制電路失控，造成邏輯系統工作紊亂，軟件程序工作不正常，嚴重的直接造成手機不開機。二是受外力作用，表現爲元器件脫焊、脫落、接觸不良等。

三、用戶操作不當

由於用戶操作不當而造成手機鎖機及功能錯亂現象很常見，如對手機菜單進行胡亂操作，使某些功能處於關閉狀態，手機就不能正常使用；錯誤輸入密碼，導致手機和SIM卡被鎖後，盲目嘗試會造成鎖機和鎖SIM卡。另外，菜單設置不當也會引起一些“莫明其妙”的故障，如來電無反應，可能是機主設置了呼叫轉移功能；打不出電話，是否設置了呼出限制功能。這要求維修人員必須熟悉GSM手機的各種功能和待修手機的操作使用方法。

四、維修者維修不當

相當一部分手機故障是由維修者操作不當、胡亂拆卸、亂吹亂焊而造成的。如吹焊集成電路時不小心，會將周圍小元件吹跑，操作用力過猛會造成手機器件破裂、變形等。現在一些新式手機較多地採用了BGA封裝的集成電路，一些焊接技術不高和不負責任的維修者，總想在此“練練技術”，其造成的後果可想而知。

另外，一些手機維修者在維修手機軟件故障時，只看手機型號，不看手機版本，結果輸錯了軟件，造成了更爲複雜的故障。如西門子2588手機，較易出現鎖機故障，但同是2588手機，其版本有很多種，不同的版本，

其解鎖的軟件和方法各不相同，如果維修人員解鎖前不查看版本，造成的後果將是“災難性的”。

五、使用保養不當

使用手機的鍵盤時用指甲尖觸鍵會造成鍵盤磨禿甚至脫落；用劣質充電器充電會損壞手機內部的充電電路，甚至引發事故。手機是非常精密的高科技電子產品，使用時應當注意在乾燥、溫度適宜的環境下使用和存放。否則，極易產生故障。

六、先天不良

有些水貨的手機是經過拼裝、改裝而成，質量低下。有的手機雖然也是數字手機，但並不符合規範，因此，極易出現故障。

第二節手機故障的檢修步驟和流程

一、故障分類

1.不拆開手機只從手機的外表來看其故障，可分爲三大類型：

第一種爲完全不能工作，其中包括不能開機，接上電源後按下手機電源開關無任何反應。

第二種爲不能完全開機，按下手機電源開關後能檢測到電流，但無開機正常提示信息：如按鍵照明燈、顯示屏照明燈全亮，顯示屏有字符信息顯示，振鈴器有開機後自檢通過的提示音等。

第三種是能正常開機，但有部分功能發生故障，如按鍵夫靈、顯示不正常(字符提示錯誤、黑屏、字符不清楚)、無聲、不能送話等。

2.拆開手機，從手機機芯來看其故障，也可分爲三大類型：即供電充電及電源部分故障，軟件故障和收發通路部分故障。

這三類故障之間有千絲萬縷的聯繫，例如：手機軟件故障影響電源供電部分、收發通路鎖相環電路、發送功率等級控制、收發通路的分時同步工作等，而收發通路的參考晶體振盪器又爲手機軟件工作提供運行的時鐘信號。

3.按故障性質的不同，可分爲以下五種類型：即不開機故障，不入網故障，不識卡故障，不顯示故障和其它故障。

二、基本維修環境

1.首先需要的是一個安靜的環境，不要在嘈雜的地方進行維修；

2.在工作臺上鋪一張起絕緣作用的厚黑橡膠片；

3.準備一個有許多小抽屜的元件架，可以放相應的配件，和拆機過程中的零件，準備一個工作臺燈、放大鏡或顯微鏡、電烙鐵、萬用表、穩壓源和示波器；

4.注意把所有儀器的地線都接在一起，防止靜電損傷手機的CMOS電路；

5.每次在拆機器前，都觸摸二下地線，把人體上的靜電放掉，着裝要注意，不要穿化纖等容易產生靜電的服裝進行維修；

6.烙鐵不要長時間的空燒，這樣會加劇烙鐵頭的氧化，爲烙鐵的使用帶來困難。在使用烙鐵焊下集成電路時應當用烙鐵的餘溫去焊，即燒熱後，拔下烙鐵，再焊。

三、維修前注意事項

手機維修前，應注意如下事項：

1

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手機是集成電路的微電子產品，集成電路是精密的，通過先進的技術進行開發和研製而成，維修人員必須懂得每個芯片、元器件的性能，瞭解電路的邏輯聯繫，進行電路分析，仔細的檢查，正確的判斷，快而準的操作，避免誤判，造成人爲的故障，造成經濟損失。詢問用戶以前是否維修過，如果維修過，要詢問用戶以前維修的是什麼故障，據此判斷是否同樣的故障又產生，以便找準故障範圍及產生原因。

2.仔細觀察手機的外殼，看是否有斷裂、擦傷、’進水痕跡，並詢問用戶這些痕跡產生的原因，由此弄清手機是否被摔過，被摔過的手機易造成元件脫落、斷裂、虛焊等現象，進水的手機會出現各種不同的故障現象，需用酒精或四氯化碳清潔。進水腐蝕嚴重的手機會損壞集成電路或電路板。

3.仔細觀察電池與電池彈簧觸片間的接觸是否有鬆動、彈簧片觸點是否髒，這些現象易造成手機不開機、有時斷電等故障。

4.仔細觀察手機屏幕上的信息，看信號強度值是否正常，電池電量是否足夠，顯示屏是否是完好。弄清整個手機接收、發射、邏輯等部分的性能。

5.手機屏幕上無信號強度值指示，顯示檢查卡等故障，可先用一個好的SIM卡插人手機，如果手機能正常工作，說明是SIM卡壞引起的故障，如果手機的故障不能排除，說明手機電路上有故障。

6.按要求連接測試儀表，打開測試儀表並正確設置，初步判斷手機故障類型及故障範圍。手機內部的印製電路板上，都鑲嵌着不同技術水平和檔次的CMOS芯片，還有那新型的元器件，因此不要在強磁場高電壓下進行維修操作，以免遭大電流衝擊損壞。維修操作時，需在防靜電的工作臺上進行，儀表及維修人員、工作臺應靜電屏蔽做到良好接地，以防靜電。

7.工作臺要保持清潔、衛生，維修工具間全，並放在手邊。維修操作時，要按一定的前後順序裝卸，取放的芯片、元器件也要按一定的順序排放，以免搞混。保持電路板的清潔，不受操作，防止所有的焊料、錫珠、線料、導通物落人線路板中，避免造成其它方面的故障。

8.不同的生產廠家，不同的機型，不同的款式，它的版本號不同，使用合格的正常的同版本的芯片、元器件，避免更換不同版本的芯片。切莫使用不合格、盜版、走私的芯片、元器件，以免造成更復雜的故障。在此，正確分析電路，正確判斷錯誤。正確尋找故障部位很重要，避免誤判。

9.注意檢查手機的菜單設置是否正確，很多手機的故障是由於菜單未設置在正確的狀態造成的。

10.維修完畢，清潔、整理工作臺很有必要。讓維修工具歸位，把所有的附件(長螺絲、天線套、膠粒、絕緣體等)重新裝上，防止修一次少一點東西。

維修人員要掌握一些手機維修的基本術語及基本常識從而判斷故障產生的原回和大致範圍，避免根據其原理逐一測試或在整個電路板上查找故障點。

四、故障檢修步驟

手機無論發生何種故障，都必須經過問、看、聽、摸、思、修這六個階段。只不過是對於不同的機型、不同的故障、不同的維修方法，用於這六個階段的時間不同而已。

1.問

如同醫生問診一樣，首先要向用戶瞭解一些基本情況。如產生故障的過程和原因，手機的使用年限及新舊

程度等有關情況。這種詢問應該成爲進一步觀察所要注意和加以思考的線索。

2.看

由於手機的種類繁多，難免會遇到自己以前接觸不多的新機型或市面上較少的機型，看時應結合具體機型進行。如修手機時，看待機時的綠色LED狀態指示燈是否閃爍，呼叫撥出時顯示屏的信息等。結合這些觀察到的現象爲進一步確診故障提供思路。

3.聽

可以從待修手機的話音質量、音量情況、聲音是否斷續等現象初步判斷故障。

4.摸

主要是針對功率放大器、晶體管、集成電路以及某些組件。用手摸可以感觸到表面溫度的高低，如燙手，可聯想到是否電流過大或負載過重，即可根據經驗粗略地判斷出故障部位。

5.思

即分析思考。根據以前觀察、蒐集到的全部資料，運用自己的維修經驗，結合具體電路的工作原理，運用必要的檢測手段，綜合地進行分析、思考、判斷，最後作出檢修方案。

6.修

對於已經失效的元器件進行調換、焊接。對於可以經過技術處理後再使用的零部件儘量不丟棄，以節省開支。特別是對於一些不常見元件、難以配購的元器件，應通過各種有效辦法儘量修復。

對於新手機，因爲生產工藝上的缺陷，故障多發生在機芯與機殼結合部分的機械應力點附近，且多爲元器件焊接不良、虛焊等引起。與摔落、擠壓損壞的手機故障有共同點，碰壞的手機在機殼上能觀察到明顯的機械損傷，在機芯的相應部分應是重點檢查部分。而進水與電源供電造成故障的手機也有相同點，進水的手機，如沒有及時處理(清洗、烘乾)，時間一長，有時甚至只有幾個小時，就被氧化，嚴重的多達十幾處斷線，集成電路及元器件引腳發黑、發白、起灰，這時應對症下藥，根據電路板上的水跡的部位去查找故障點，如電路板受腐蝕造成電路的開路及短路，元器件損壞較爲常見。

進行檢修時千萬不要盲目的做通電實驗及隨意拆卸、吹焊元器件及電路板，這樣很容易使舊的故障沒排除又產生人爲的新故障，使原來可簡單修復的手機，變成故障複雜的手機。

五、故障檢修的基本原則

維修手機，應掌握以下基本原則。

1.先清潔後維修

手機的不少故障，都是由於工作環境差或進水進潮氣而引起的，所表現出的故障現象也往往比較複雜，因此，在檢修時，首先應把線路板清潔乾淨，排除了由污染或進水引起的故障後，再動手進行檢測其它部位。

2.先機外後機內

手機檢修時要從機外開始，逐步向內部深入，即遇到待修機時，應首先檢查菜單是否被人爲調亂；電池是否正常，或者顯示器、卡座、電源觸片、按鍵、天線等有無問題。在確認一切正常無誤之後，再仔細觀察。經分析、推斷確認有可能是某部分電路存在故障的情況下，再開機對有可能存在故障的部位進行“有的放矢”的檢測。這樣既能避免盲目性，減少不必要的損失，又可大大提高檢修的效率。

3.先補焊後檢測

手機由於其構造的特殊性，虛焊已成爲其最常見的通病之一，正因爲如此，許多手機維修人員都是靠一臺熱風槍和一臺恆溫烙鐵“打天下”，加焊、補焊已成爲每位手機維修人員的拿手絕活。這也從另一個側面說明，焊接技術對手機維修是多麼的重要。特別是摔過的手機，根據其故障的表現，有目的地對故障部位進行補焊和加焊有時會起到來半功位的效果。

4.先靜態後動態

所謂靜態，就是機器處於不通電的狀態，也就是在切斷電源的情況下先行檢查。如插座、簧片是否接觸良好，機內有無斷線及焊接不良，元件有無燒黑及變色等。“動態”就是指待修機處於通電的工作狀態，動態檢查必須經過靜態時的必要檢查及測量後才能進行，絕對不能盲目通電，以免擴大故障。

5.先電源後負載

電源系統是整機的能量供給中心，負載的絕大多數故障往往是其電源供給不暢通所致。因此，在檢尋故障時，應首先檢查電源電路，確認供電無異常後，再進行各功能電路的檢查。如不入網、不識卡和不顯示故障，很大一部分原因都是由於電源供電不正常造成的。

6.先簡單後複雜

維修實踐證明，其單一原因或簡單原因引起故障的情況佔絕大多數，而同時由幾個原因或複雜原因引起故障的情況要少得多。因此，當接到待修機後，首先要檢測可能引發故障中那些最直接、最簡單的故障原因，絕大多數經此處理之後都能找出故障原因，當經上述步驟仍未找到故障點，表明所發故障是由一些較複雜或其它原因引起的，不過這種情況在維修中遇到的並不多。例如，我們在檢修手機不入網故障時，應首先檢查天線接觸是否良好，各濾波器有無虛焊，射頻供電是否正常等簡單原因，而不應首先考慮機內集成塊或其外圍元器件是否損壞等複雜原因。不然，將簡單故障複雜化，不但排除不了故障，還會對主板造成永久性的損壞。

六、手機維修的流程

手機電路較爲複雜，印製線很細，集成電路採用表面安裝，電路多爲數字電路且相互之間的關係也相當複雜，這給維修工作帶來了一定的難度，要把手機修好，除掌握其基本原理和正確的維修手段之外，還應注意其維修的步驟是否合理，使維修工作有條不紊地進行。檢修手機時，可按以下步驟進行維修：

1.詢問用戶

拿到一部待修手機後，先不要急於動手，而是要首先詢問故障現象、發生時間，有無使用說明書，機器平時的工作情況，是否碰撞或摔傷過，是否找人修過等，並注意觀察手機的外觀，有無明顯的裂痕，缺損。若是翻蓋沒有了，天線折了，鍵盤禿了，就可以大致判斷機器的故障，另外問清楚機器是不是二手機，在別的地方修過沒有，使用的年限大概是多少。這些看似細小的問題，但對下步的維修卻十分重要。比如，如果機器找人檢修過，機器中的元件可能被更換過，在檢修時，就應該對機器焊接過的地方加以注意和恢復，使檢修少走彎路。如果機器工作的環境較潮溼或進過水，你就不能隨意通電試機，以免使故障擴大。因此，對於一名優秀的維修技術人員來說，在詢問了解故障的過程中，可以大致判斷故障的範圍和可能出現故障的部件，從而爲高效、快捷地檢修故障奠定基礎。

2.掌握正確的操作方法

維修手機不會使用手機，就象修汽車不會開汽車一樣，有的維修人員對手機的操作很模糊，對改鈴聲、改振動、自動計時、最後十個來電號碼顯示、呼叫轉移、查MEI碼、電話號碼薄功能、機器內年月日的顯示及修改都很陌生，甚至不知道手機的狀態指示燈的含義：紅綠燈交替閃表示來電，出服務區紅燈閃，服務區內綠燈閃。甚至連菜單都不能正確地調整出來，是不可能修好手機的。

3.掌握正確的拆裝技巧

由於手機的外殼一般採用薄壁PC-ABS工程塑料，它的強度有限，再加上手機外殼的機械結構各不相同，有采用螺釘緊固、內卡扣、外卡扣的結構，所以對於手機的安裝和拆卸，維修者一定要心細，事先看清楚，在弄明白機械結構的基礎上，再進行拆卸，否則極易損壞外殼。

手機的拆卸和安裝是手機維修的一項基本功，有些手機是易拆易裝的，如愛立信788、T18等手機。但也有不少手機，特別是一些新式手機，如果掌握不住拆裝的竅門，是很容易拆壞的。

4.觀察故障現象

打開機蓋之後，應首先對線路板作外觀檢查。檢查排線有無鬆脫和斷裂，元件有無虛焊和斷線，各觸片有無損傷和腐蝕等，檢查無誤後方可進行通電觀察，並對故障現象做好記錄。

5.確定故障範圍

根據故障現象，判斷出引起故障的各種可能原因，大致圈定一個故障範圍，以縮小故障。例如，不開機故障，一般發生在電源供電電路或13M產生電路，加焊和檢測時應重點檢修這些部位，對和不開機故障毫無關係的射頻電路、音頻電路不要輕對其“動手、動腳”。

6.測試關鍵點

判斷出大致的故障範圍之後，應首先補焊各可疑點，若仍不能排除故障，可以通過測試關鍵點的電壓、波形、頻率，結合工作原理來進一步縮小故障範圍，這一點至關重要，也是維修的難點，要求維修者平時應多積累資料，多積累經驗，多記錄一些關鍵點的正常數據，爲分析判斷提供可靠的依據。

7.排除故障

找出故障原因後，就可以針對不同的故障元件加以更換，更換元件時，應注意所更換的元件應和原來的元件的型號和規格保持一致，若無相同的元件，應查找資料，找出可以替換的元件，切不可對故障元件隨便加以替換。

8.整機測試

故障排除後，還應對機器的各項功能進行測試，使之完全符合要求，對於一些軟故障，應作較長時間的通電試機，看故障是不是還會出現，等故障徹底排除了，再交於用戶，以維護自己的維修聲譽。

9.記錄維修日誌

記錄維修日誌就象醫生記錄病歷一樣·，每修一臺機器，都要作好如下記錄：是什麼機器，故障是什麼，機器使用了多長時間；怎麼修的，走了那些彎路等。這些維修日誌，看似增大了工作量，實際上是一種自我學習和提高的好辦法，也爲以後修類似手機或類似故障提供了可靠的依據。

第三節手機常用維修方法

手機屬於一種通信類家用電器，故可以想象出它的維修方法在許多方面是與其它家用電器有着共同的特點，但由於手機軟件的複雜性和採用SMT(表面安置工藝)的特殊性，又使得手機維修有它自身的特點。在手機維修中採用的方法有以下幾種。

一、補焊法

與其它家用電器相比較，手機電路的焊點面積要小很多，因此，能夠承受的機械應力很小，極容易出現虛焊的故障，正因爲如此，許多手機維修人員也都是靠一隻熱風槍“打天下”和起家的，可見，補焊法在手機維修中的重要意義。所謂補焊法，就是通過工作原理的分析判斷故障可能在哪一單元，然後在該單元採用大面積“補焊並清洗。即對相關的、可疑的焊接點均補焊一遍。補焊的工具可用熱風槍和尖頭防靜電烙鐵。

二、電壓法

我們在維修家用電器時，都知道電壓法的重要性，修手機也不例外，加電後通過測試電路中幾個關鍵點的電壓，就可以快速地判斷出故障範圍和故障點。這種方法簡單、方便，只需要一個萬用表即可。電壓測試包括如下幾個方面：

1.電源輸出電壓是否正常。手機一般採用專用電源芯片產生整機的供電電壓，包括射頻部分，邏輯／音頻部分，電路各部分對這兩組供電進行再分配。

2.75V的CMOS工作電壓；從U900的A6端內部的V1電壓穩壓器(V1 REG)輸出5V的Vl電壓給數字信號控制電路、負壓電路及中頻模塊供電；從U900的C6端內部的SIM穩壓器(VSIM-REG)輸出3V或者5V的VSIMl供電電壓。若以上幾個電壓不正常，會使相應的電路工作不正常，嚴重的還會引起不能開機。

2.接收電路供電是否正常。如低噪聲射頻放大管、混頻管、中頻放大管的偏置電壓是否正常，接收本振電路的供電是否正常等。

3.發射電路供電是否正常。如發射本振電路(TXVCO)、功放、功控電路等的供電是否正常。

4.集成電路的供電是否正常。手機中採用的集成電路功能多，已模塊化。不同的模塊完成不同的功能，且不同模塊需要外部提供不同的工作電壓，所以檢查芯片的供電要全面。

需要說明的是，手機射頻電路的很多電壓都是受控的，有些受波段選擇信號的控制，有些受RXON或TX-0N信號的控制，有些則同時受幾個控制信號的控制。也就是說，這些受控電壓在不需要時是不輸出的(如發射電路的供電電壓在待機狀態下是測不到的)。另外，若控制信號爲脈衝信號(如RXON、TXON等)，則輸出電壓也爲脈衝電壓，此時用萬用表測量這些電壓，要遠小於標稱值。

三、電流法

電流法是手機維修中最爲常用的一種方法，有經驗的維修者通過觀察不同工作狀態下的工作電流，即可判斷出故障的大致部位。因此，手機維修人員手頭上應具備一臺內含電流、電壓表的多功能穩壓電源，便於維修時使用。下面列舉幾種常見手機的正常工作電流，供維修時參考。

1.諾基亞型手機，接上穩壓電源後，在按下開機鍵時，電流表上升到50mA，升到100多mA後再升至200mA，突然上升到300,~400mA處來回擺動，這時手機找尋網絡，當找到網絡後，電流表再回到150-180mA來回擺動，當背景燈熄滅後，再回到10mA處擺動。在上述電流變化中，50mA的電流說明電源部分在工作，100多mA說明時鐘電路已工作，200多mA時是接收電路在工作，300~,400mA是收、發信機在工作並尋找網絡。150-180mA說明已找到網絡處於待機狀態但背景燈亮。10mA是背景燈熄滅後的待機狀態。一部3210手機按開機鍵後，若能看到上面的電流變化，則手機應該是沒有什麼問題。

2.手機在接上穩壓電源後，按下開機鍵時電流表上升到50mA，再升到100mA，突然上升至300mA左右後回到250mA處來回擺動，這時手機開機正常後在尋找網絡，當找到網絡後，回到100mA左右擺動，之後背景燈熄後，回到10mA左右擺動。

3.手機接上穩壓電源，按下手機開機鍵，電流表上升到50mA，再上到100mAi突然上升至250mA後回到150mA處來回擺動找尋網絡，當手機搜到網絡後回到80mA處來回擺動，當背景燈熄後回到10mA處擺動。

四、電阻法

電阻法在手機維修中也較爲常用，其特點是安全、可靠，當用電流法判斷出手機存有短路故障後，此時用電阻法查找故障部分十分有效，另外，電阻法用來查找電阻、晶體管是否正常、電路之間是否存在斷路故障也；十分方便。

五、信號追蹤法

信號追蹤法主要用於查找射頻電路的故障，也可用於查找音頻電路故障。使用此法一般需要射頻信號發生器(1~2GHz)、頻譜儀(1GHz以上)、示波器(20MHzI：2_L)等儀器。

1.電路的檢修

對手機電路的故障，如信號弱或根本無信號，可按如下步驟進行測試：

(1)信號發生器產生某一個信道的射頻信號(如62信道的收信頻率爲947.4MHz)，電平值一般設定在-50dBm。

(2)使手機進入測試狀態並鎖定在與信號發生器設定的相同信道上(摩托羅拉的手機使用測試卡就可以進人測試狀態並鎖定信道；諾基亞的手機要用原廠提供的專用電腦軟件才能進入測試狀態並鎖定信道。)

(3)將信號發生器的射頻信號注入到手機的天線口，然後用頻譜儀觀測手機整個射頻部分的收信流程，觀察頻譜波形與電平值(低頻部分用示波器觀察)，並與標準值比較，從而找出故障點。

2.發射電路的檢修

對手機發射方面的故障，如無發射、發射關機等，可按如下步驟進行測試：

(1) 使手機處於測試狀態並鎖定在某一個發射信道(如62信道的發射頻率爲902.4MHz)。

(2)用頻譜儀觀察手機發射通路的頻譜及電平值，並與標準值比較，從而找出故障點。

3.音頻電路檢修

音頻電路的故障有振鈴器、揚聲器無聲，對方聽不到講話等。此類故障用示波器查找十分方便和直觀，由於目前手機的音頻電路集成化程度很高，使音頻電路越來越簡單，從維修角度來看，只需更換幾個相關的元器件就可查出故障所在。

1、清洗法

手機的移動性是造成手機易進水受潮的主要原因，手機結構的特殊性(觸片、簧片較多)是引起接觸不良故障的關鍵所在，正因爲如此，在手機維修中，清洗法顯得尢爲重要。清洗時，一般將整個主板下(最好將顯示屏拆下)，放人超聲波清洗器內用無水酒精進行清洗，清洗後，用電吹風吹乾後方可通電試機。

七、重新加載軟件

手機的控制軟件相當複雜，容易造成數據出錯、部分程序或數據丟失的現象，即我們所說的軟件故障，因此，重新對手機加載軟件是一種手機維修過程中一種常用的、有效的方法。要修復軟件故障需要專用的設備。

在前面相關內容中，已經介紹了軟件維修中較常使用的兩種儀器：LABTOOL-48萬能編程器和免拆機軟件維修儀，相對而言，BOX王免拆機軟件維修儀是一種很不錯的軟件修復設備，功能齊全，使用方便，基本能滿足一般維修的需要，該設備並不是只針對某些特殊的軟件故障作修復，而是對故障程序、數據作全面處理，即對程序、數據芯片重新寫入正確的內容，不管手機出現出怎樣的軟件故障都能全面修復，特別是許多手機的數據、程序有版本區別，應配合使用。LT-48軟件維修儀也是一種不錯的選擇，它能存儲各種版本的正確資料，遇到新的版本還可以不斷補充進電腦，當然，這種軟件修復設備的缺點也顯而易見，比如價格昂貴，要拆機維修，且對一些新型BGA字庫處理需要價格昂貴的專用適配座，加之目前很多手機的碼片和字庫已合二爲一，萬能編程器對此已無能爲力。

八、跨接法

跨接法是手機維修中的一種應急方法，特別是腐蝕較嚴重、人爲造成電路斷路的手機時必需採用此法，維修時可用細的高強度漆包線(φ0.1)跨接0Ω電阻或某一單元，另外，在檢修手機不入網故障時，也可用一100pF的電容跨接於濾波器的輸入和輸出端作應急維修和判斷。需要注意的是，跨接電路時絕不能用漆包線跨接於微帶線的兩端，否則，會引起意想不到的故障。

九、人工干預法

手機維修過程中，當判斷某一元件損壞時，直接更換損壞元件當然可以排除故障，但問題是，有些時候手頭上並沒有現貨或者該元件很難購買，有時還得考慮元件的價格問題，此時，可採用改變某一電路的方法來修復手機，來達到異曲同工的效果。

另外，手機中的許多供電電壓和電路都是受控的，維修時若不採取人工干預的方法，檢修將十分麻煩，比如，在維修無發射故障時，需要測量功放、TXVCO的供電電壓等，測量時又要加電開機，又要按發射鍵，又要用示波器測，搞不好就會斷電，非常麻煩。如果採用給TXON信號加高電平，就可使功放電路、TXVCO供電處於連續工作狀態，雖然不能讓整個發射系統完全工作，卻可以方便地測量TXVCO及功放的供電，對判斷故障十分有利。

不過，給TXON加高電平後，由於發射電路處於連續工作狀態，可能會出現大電流，應注意通電時間不易過長。

十、壓緊法

手機中大量採用了BGA封裝的集成電路，這些BGAIC很容易由於摔地、熱膨脹等因素引起虛焊，造成手機不開機、不入網、不顯示、不識卡等故障，那麼，如何判斷故障是由BGAIC虛焊引起的呢?維修時，可採用壓緊法進行判斷。即將懷疑的BGAIC用橡皮壓緊，然後開機，看故障有無變化，若有變化，則說明該BGA-IC存在虛焊，然後，再對該BGAIC進行吹焊或植錫。

第四節手機故障處理技巧

一、進水手機的處理技巧

由於手機的移動性，使得用戶在使用的過程中，難免會造成進水或受潮。且由於GSM手機內部電路的集成度高，其工作的頻段在900MHz或1800MHz。所以當手機進水後，一方面由於水中可能存積着多種的雜質和電解質，造成電路板的污損，可能會導致電路發生故障。特別是當手機開機時進水後，未經清洗和乾燥，就直接加電極易導致手機的線路板上的集成電路和供電電路發生故障。另一方面，當進水手機的水分揮發後，線路板上可能會留下多種雜質和電解質，會直接改變線路板在設計時各項分佈參數，導致性能、指標下降。因此，當手機進水後，要經過正確的處理，才能將手機修復。

入過水的手機易於斷線，但什麼線易斷呢?一個是供電線易斷，因爲供電線是大電流工作的地方，入水後若手機未能及時進行處理，開機時供電容易短路而燒斷。另一個是線路穿孔處，因爲穿孔處易於堆積腐蝕物而不易清除，天長日久，最易腐爛斷線。三是集成電路管腳小元件如電阻、電容也最易腐蝕。

對於用戶送來的進水機，首先，放在超聲波清洗儀進行情洗，清洗液可用無水酒精或天那水，利用超聲波清洗儀的振動把線路板上以及集成電路模塊底部的各種雜質和電解質清理乾淨。其次，對於浸在水裏時間長的手機，清洗後必須乾燥。因爲浸水時間較長，水分可能己進入線路板內層。這時若用簡單的清洗方法不一定能將線路板內層的水分完全排除出來。這時候就需要把線路板浸泡在無水酒精裏，而且浸泡的時間要足夠長(一般在24小時至36小時)，利用無水酒精的吸水性，使水分和無水酒精完全混合，然後，把線路板置放於乾燥箱進行乾燥處理，溫度控在60~C左右，一般乾燥24小時後，就基本排除線路板內層的水分。

二、摔過的手機處理技巧

摔過的手機易出現以下故障：

一是天線易折斷，維修時只需更換相應的天線。

二是外殼易損傷，更換外殼即可。另外摔過的手機外殼極易變形，拆卸時應小心從事，不可用力硬撬，以免使故障擴大。

三是13M(一些手機用26M)易損壞，摔壞會導致不起振或振盪頻率不準，產生不開機或無信號故障。

四是濾波器容易摔壞，造成不入網、無發射、信號弱故障。

五是手機由於採用了表面焊接技術，集成電路摔後易開焊造成各種故障，檢修時應根據故障現象有目的地進行補焊。如愛立信手機摔過後極易造成受話器和送話器聲音均小的故障，補焊多模集成電路後，故障大都可以排除。

三、線路板銅箔脫落的處理技巧

在手機維修過程中，會經常遇到線路板銅箔脫落的現象，究其原因，一是維修人員經常遇到在吹換元件或集成電路時，由於技術不熟練或方法不當將銅箔帶下；二是部分落水腐蝕後的手機，在用超聲波清洗器進行清洗時，將部分線路板銅箔洗掉。遇此現象，很多維修者無計可施，往往將手機判爲“死機”。那麼有效地使銅箔連線復原呢?下面介紹幾種常見的補救方法。

1.查找資料對照

查有關維修資料，看脫落銅箔所在管腳與哪一元件的管腳相連，找到後，用漆包線將兩腳相連即可。由於目前新式機型發展較快，維修資料滯後，且很多手機的維修資料錯誤較多，與實物比較也有一定差異，所以此法在實際應用中受到一定限制。

2.用萬用表查找

在沒有資料的情況下，可用萬用表進行查找。方法是：用數字萬用表，將檔位置於蜂鳴器(一般爲二極管檔)，用一隻表筆觸銅箔脫落的管腳，另一隻表筆則在線路板上其餘管腳處划動，若聽到蜂鳴聲，則引起蜂鳴的那一管腳與銅箔脫落處管腳相通，這時，可取一長度適用的漆包線，在兩管腳間連上即可。

3.重新補焊

若以上兩法無效，則有可能此腳是空腳。但若不是空腳，又找不出銅箔脫落處管腳與哪一元件管腳是相連時，可用一刀片去輕輕刮線路板銅箔脫落處，刮出新銅箔後，可用烙鐵加錫輕輕將管腳引出，與脫焊管腳焊上即可。

4.對照法

在有條件的情況下，最好找一塊同類型的正常機的電路板進行比較，測出正常機相應點的連接處，再對照連接故障脫落的銅箔。

需要注意的是，在連線時應分清被連接的部分是射頻電路還是邏輯電路，一般來講，邏輯電路斷線連線不，會產生副作用，而射頻部分連線往往會產生副作用，由於射頻電路信號頻率較高，連上一根線後，其分佈參數影響較大，因此在射頻部分一般不輕易連線，即使要連線，也應儘量短。