原機wifi不適用和無信號，米井06井不出串號，設置關於手機有基帶串號。

拆機開始維修，二修機wifi模塊都沒有了，焊盤掉了十多個點還是通U的多。

接着拿下基帶看看，看來這板子摔得嚴重。

決定搬板，找了ID板。CPU除膠250度，除膠之前上蓋放氣。除完膠後翹cpu，溫度310整體拆下。拆硬盤300度，套件板也是一樣的溫度拆。CPU除完膠後，中層種錫，之後植錫安裝。先裝CUP底層，裝好後加電看電流70ma定住。可聯電腦，證明底層裝好。

接下裝硬盤，原機硬盤裝好電流40-60-90-100跳動可聯電腦。

再把CPU上蓋裝好，開機亮白蘋果反覆重啓。之後把基帶，基帶碼片，邏輯碼片裝好，開機進系統。

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