国际半导体产业协会（SEMI）旗下硅晶圆制造者部门SMG（Silicon Manufacturers Group）最新公布，2018年全球第一季度硅晶圆出货总面积达到3084百万平方英寸(million square inch; MSI) ，创下自有记录以来的季度最高水准。

全球首季硅晶圆出货量较2017年第四季增加3.6%，较2017年第一季成长7.9%。SEMI主席Neil Weaver并看好今年硅晶圆市况持续强劲。

SEMI SMG董事长兼Shin-Etsu Handotai America产品开发和应用工程总监Neil Weaver表示：“全球硅晶原出货量在今年初始就达到历史最高水平，因此芯片、以及相关设备出货量今年也会持续看好。”

（来源：SEMI，2018年5月）

有鉴于硅晶圆需求高档不坠，硅晶圆大厂环球晶圆日前决定斥资约4．49亿美元扩充韩国12寸硅晶圆厂的产能，并与地方政府达成合作协议，计划于2020年完成。

另外，日本硅晶圆巨头SUMCO日前公布上季（2018年1－3月）财报指出，在半导体需求支撑下，各尺寸硅晶圆需求强劲，其中12寸产品供不应求，8寸以下硅晶圆供给也呈现吃紧。

硅晶圆乃打造半导体的基础构件，对于计算机、通讯、消费性电子等所有电子产品来说，都是十分重要的组件。硅晶圆经过高科技设计，外观为薄型圆盘状，且直径分为多种尺寸（1吋到12吋），半导体组件或“芯片”多半以此为制造基底材料。

本新闻稿中引用的所有数据均包括抛光硅芯片，包括原始测试芯片和外延硅芯片，以及由晶圆制造商交付给最终用户的未抛光硅晶圆。

编译：Luffy Liu