國際半導體產業協會（SEMI）旗下硅晶圓製造者部門SMG（Silicon Manufacturers Group）最新公佈，2018年全球第一季度硅晶圓出貨總面積達到3084百萬平方英寸(million square inch; MSI) ，創下自有記錄以來的季度最高水準。

全球首季硅晶圓出貨量較2017年第四季增加3.6%，較2017年第一季成長7.9%。SEMI主席Neil Weaver並看好今年硅晶圓市況持續強勁。

SEMI SMG董事長兼Shin-Etsu Handotai America產品開發和應用工程總監Neil Weaver表示：“全球硅晶原出貨量在今年初始就達到歷史最高水平，因此芯片、以及相關設備出貨量今年也會持續看好。”

（來源：SEMI，2018年5月）

有鑑於硅晶圓需求高檔不墜，硅晶圓大廠環球晶圓日前決定斥資約4．49億美元擴充韓國12寸硅晶圓廠的產能，並與地方政府達成合作協議，計劃於2020年完成。

另外，日本硅晶圓巨頭SUMCO日前公佈上季（2018年1－3月）財報指出，在半導體需求支撐下，各尺寸硅晶圓需求強勁，其中12寸產品供不應求，8寸以下硅晶圓供給也呈現喫緊。

硅晶圓乃打造半導體的基礎構件，對於計算機、通訊、消費性電子等所有電子產品來說，都是十分重要的組件。硅晶圓經過高科技設計，外觀爲薄型圓盤狀，且直徑分爲多種尺寸（1吋到12吋），半導體組件或“芯片”多半以此爲製造基底材料。

本新聞稿中引用的所有數據均包括拋光硅芯片，包括原始測試芯片和外延硅芯片，以及由晶圓製造商交付給最終用戶的未拋光硅晶圓。

編譯：Luffy Liu