摘要:颗粒编号为TH58TFT1T23BA8K,属于第三代64层堆叠3D TLC,BGA封装,单颗容量比最近新版本的TR200所用TSOP闪存高出4倍。再来看去年10月份购买的TR200 480GB(固件编号SBFA13.1):闪存颗粒仅用到2颗。

价格是真便宜了,可质量有没有缩水呢?这是摆在很多正挑选固态硬盘玩家面前的一个疑问。下图是第三方比价网站检测的过去一年多时间里东芝TR200 480GB固态硬盘价格走势。

存储极客有一张去年10月购买的东芝TR200 480GB,最近又通过京东买入了一张,相同的容量这次便宜了不知一丁点。两张盘的标签对比如下:

新购入的TR200生产日期是今年3月,SBFA15.2的固件编号也更新。从包装盒上我们难以看出二者的区别,依然是清新时尚的黑绿搭配。3年之前上市的TR200外包装设计现在看来也未过时。

金属外壳正逐渐被塑料外壳替代,不过TR200上使用的依然是卡扣固定的金属壳,能够为散热提供更多的帮助。

主控没有变,依然是东芝TC58NC1010GSB,可以被认为是群联PS3111的东芝定制版。主控上方的导热垫在拍照前事先移除。

闪存在PCB正反面共有8颗,编号为TH58LJG9T24TA29,属于东芝第四代96层堆叠3D TLC:

再来看去年10月份购买的TR200 480GB(固件编号SBFA13.1):闪存颗粒仅用到2颗。颗粒编号为TH58TFT1T23BA8K,属于第三代64层堆叠3D TLC,BGA封装,单颗容量比最近新版本的TR200所用TSOP闪存高出4倍。但是闪存总容量都是一样的。

64层堆叠的BiCS3技术上不如96层堆叠的全新BiCS4先进,但老版本TR200 480GB使用的是BiCS3的高容量型(512Gb die),新版TR200 480GB使用TSOP低密度封装,颗粒数量反而更多。新版TR200的闪存CE数量增长,理论上是有利于性能提升的。

当然作为消费者更关心的是性能如何,降价之后的新版TR200有无缩水。先来看老版本TR200 480GB的AS SSD Benchmark评分:

下方新版本TR200 480GB的测速成绩显然要比老版本更强了,特别是4K随机读取性能提升明显:

测试结果成功地打消了小编的疑虑,新版本TR200在更新96层3D闪存之后,不仅价格降低,性能甚至还得到了小幅的增强。当然正在使用老版本的用户也不必沮丧,早买早享受!

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