爲了打入高端手機芯片市場，聯發科近年來推出了Helio曦力品牌，兩年來推出了X10和X20兩代旗艦芯片。可惜的是，連着兩代產品無論是跑分和實際體驗都相比競品遜色不少，即使是核心堆到10顆，依然因爲製程和GPU而不被好評，最終淪爲千元機標配。近日，聯發科終於又憋出大招，正式發佈了第二代十核處理器Helio X30，着實有不少看點。

　　Helio X30是全球首款10nm移動處理器，依然採用三從集架構，不過大核從2顆A72變成了2顆A73(2.8GHz);小核方面，4顆Cortex-A53(2.3GHz)+4顆Cortex-A35(2.0GHz)核心組合。其中，A73性能最強，A35能耗比最佳，定位在A53之下。除了製程工藝的提升，Helio X30在GPU上的提升也十分喜人。這一次，Helio X30放棄了祖傳Mali，配備了四核心Imagination PowerVR 7XTP，而PowerVR幾乎一直是蘋果芯的最愛。

　　對比來看，Helio X30相比Helio X20性能提升43%，功耗降低53%，據稱跑分可達16萬分。在其他方面，Helio X30最高支持8GB的LPDDR4X運存，支持UFS 2.1儲存芯片，雙ISP最高支持2800萬像素攝像頭，3載波聚合、Cat.10LTE、802.11ac WiFi也統統支持。

　　總之，就目前數據來看，Helio X30真是非常給力了，接下來就等相關機型來實際檢驗了。據悉，Helio X30將在明年第一季度量產。