科技进步的速度总是超乎想象，就像当初4G取代3G一样，仅仅一年的时间，4G手机份额就实现了跨越式逆转，这次，5G真的来了，发展速度似乎更快。

今天，华为在北京发布了首款面向5G基站的核心芯片——天罡，据悉，这款芯片在算力、集成度、频谱带宽等方面均取得了突破性进展。作为业界首款面向5G基站的核心芯片，天罡芯片的发布引来了媒体的广泛关注，人民日报、光明网、环球网等媒体均对此事进行了报道，据红麦舆情监测系统显示，目前网络上报道该事件的媒体类型主要集中在新闻媒体上。

数据来自：红麦舆情监测系统

华为天罡芯片的发布也引发了网友的广泛热议，甚至有网友调侃：天罡都来了，地煞还远吗？

根据华为介绍，这次的“天罡”芯片与前代相比，性能提升了2.5倍，且安装时间比4G基站节省一半，这颗芯片可以控制业内最高的64路通道，支持200M的运营商频谱带宽，拥有超高的集成度和运算能力。此外，华为CEO余承东还透露，在一个月后的MWC上，华为将发布首款折叠屏5G商用手机。

2018年华为奏响了部署5G的序章，发布了全系列商用产品，并且率先开始全球规模化商用。2019年的上半年华为搭载5G芯片的智能手机也将面向市场，可能将于2019年下半年实现规模化商用。

值得注意的是，在4G时代，华为作为一家电信设备制造商，已经实现了对中兴、诺基亚、爱立信等竞争对手的超越。如今，在即将到来的5G网络时代，华为依旧在众多的竞争对手当中保持领先。当然，对于华为的用户和业界来说，更加关心的还是华为5G智能手机什么时候才能推出。对此，华为轮值CEO胡厚崑表示，预计华为5G手机将在今年的6月份推出。

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截止到现在，华为已经得到了30个5G合同，已经在全球10多个国家部署5G网络，预计将在12个月内扩展到20多个国家，据悉，在即将到来的2019年春节，华为还将运用5G技术直播4K春晚。

曾几何时，全球手机芯片市场是美国高通一家独大的市场，如今在5G来临之时，华为就已经处在了遥遥领先的地位。可以预计，接下来在建设5G的道路上，华为的步伐会越发笃定。

与华为的强劲发展形成鲜明对比的，是苹果手机销量的大幅度下滑及苹果与高通专利的纠纷，而苹果的产品创新力不足，品牌定位高端化标签所存在的落差也始终让苹果处于一个尴尬的境地。如今，华为已经坐稳中国第一手机品牌的头把坐椅，当苹果在中国市场越来越不行的时候，华为自然就成了苹果的收割机。

未来随着华为这种以技术为向导的引领，相信国产品牌手机会越走越远，而2019年的5G商用部署也已经蓄势待发。