科技進步的速度總是超乎想象，就像當初4G取代3G一樣，僅僅一年的時間，4G手機份額就實現了跨越式逆轉，這次，5G真的來了，發展速度似乎更快。

今天，華爲在北京發佈了首款面向5G基站的核心芯片——天罡，據悉，這款芯片在算力、集成度、頻譜帶寬等方面均取得了突破性進展。作爲業界首款面向5G基站的核心芯片，天罡芯片的發佈引來了媒體的廣泛關注，人民日報、光明網、環球網等媒體均對此事進行了報道，據紅麥輿情監測系統顯示，目前網絡上報道該事件的媒體類型主要集中在新聞媒體上。

數據來自：紅麥輿情監測系統

華爲天罡芯片的發佈也引發了網友的廣泛熱議，甚至有網友調侃：天罡都來了，地煞還遠嗎？

根據華爲介紹，這次的“天罡”芯片與前代相比，性能提升了2.5倍，且安裝時間比4G基站節省一半，這顆芯片可以控制業內最高的64路通道，支持200M的運營商頻譜帶寬，擁有超高的集成度和運算能力。此外，華爲CEO餘承東還透露，在一個月後的MWC上，華爲將發佈首款摺疊屏5G商用手機。

2018年華爲奏響了部署5G的序章，發佈了全系列商用產品，並且率先開始全球規模化商用。2019年的上半年華爲搭載5G芯片的智能手機也將面向市場，可能將於2019年下半年實現規模化商用。

值得注意的是，在4G時代，華爲作爲一家電信設備製造商，已經實現了對中興、諾基亞、愛立信等競爭對手的超越。如今，在即將到來的5G網絡時代，華爲依舊在衆多的競爭對手當中保持領先。當然，對於華爲的用戶和業界來說，更加關心的還是華爲5G智能手機什麼時候才能推出。對此，華爲輪值CEO胡厚崑表示，預計華爲5G手機將在今年的6月份推出。

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截止到現在，華爲已經得到了30個5G合同，已經在全球10多個國家部署5G網絡，預計將在12個月內擴展到20多個國家，據悉，在即將到來的2019年春節，華爲還將運用5G技術直播4K春晚。

曾幾何時，全球手機芯片市場是美國高通一家獨大的市場，如今在5G來臨之時，華爲就已經處在了遙遙領先的地位。可以預計，接下來在建設5G的道路上，華爲的步伐會越發篤定。

與華爲的強勁發展形成鮮明對比的，是蘋果手機銷量的大幅度下滑及蘋果與高通專利的糾紛，而蘋果的產品創新力不足，品牌定位高端化標籤所存在的落差也始終讓蘋果處於一個尷尬的境地。如今，華爲已經坐穩中國第一手機品牌的頭把坐椅，當蘋果在中國市場越來越不行的時候，華爲自然就成了蘋果的收割機。

未來隨着華爲這種以技術爲嚮導的引領，相信國產品牌手機會越走越遠，而2019年的5G商用部署也已經蓄勢待發。