來源：本文翻譯自「theinvestor」。

據theinvestor透露，爲了加快全球非存儲芯片產業發展，科技巨頭三星電子正在通過擴大合同芯片製造合作伙伴關係，增加其在全球晶圓代工領域的業務。

據報道，這家韓國芯片製造商正與德國半導體公司英飛凌科技（Infineon Technologies）就汽車的功率半導體產品代工合作進行談判。這個消息是在本月早些時候發佈的一份報告之後發佈的，據該報道稱，三星已經與美國圖形芯片公司AMD初步達成了合作協議。

英飛凌科技在全球功率半導體領域名列前茅。三星則是最大的存儲芯片公司，但他們也在經營代工廠或基於合同的芯片製造業務，他們通過該業務爲客戶製造半導體產品。

如果達成協議，三星可能會利用其位於京畿道Giheung的代工廠爲德國芯片廠生產8英寸晶圓的芯片。據報道，韓國科技巨頭最近將生產線的產能從每月200,000片晶圓增加到250,000片，以快速響應汽車芯片日益增長的需求，他們甚至計劃根據市場情況進一步增加至30萬片。

自21世紀初以來，8英寸晶圓芯片的生產一直處於下行趨勢，因爲12英寸晶圓比小晶圓更具生產力，且已經成爲主流。但近年來，隨着汽車和物聯網技術的出現，市場需要更多更小和更多樣化的半導體，這就讓8英寸晶圓的芯片生產再次成爲人們關注的焦點。

“由於不同的細分市場，如汽車，物聯網和移動，需要更多種類的芯片，這就讓基於8英寸晶圓的芯片生產重新獲得吸引力，”一位行業官員引述當地新聞媒體Money Today的話說。

而最近與最近與三星合作的其他全球科技公司包括IBM，Nvidia和Qualcomm。IBM此前宣佈將與三星合作爲其數據服務器生產CPU，而據稱報道，Nvidia要求韓國芯片製造商構建其下一代GPU。

臺灣鑄造巨頭臺積電去年負責生產美國芯片公司高通公司的7納米移動芯片處理器，但這家美國公司預計今年將採用三星的7納米芯片製造技術用於其新的移動芯片。