【PConline 資訊】驍龍845推出後，855芯片的消息就在坊間流傳，根據知情人士透露，驍龍855預計會在年底推出，基於7nm工藝打造，集成X50 5G網絡基帶。不過，在驍龍845和驍龍855之間，高通似乎還準備了推出一顆驍龍850。

據知名爆料人Roland Quandt，高通即將推出驍龍850，可以簡單理解爲高頻版的驍龍845。這和當年驍龍821之於驍龍820的進化有些相似，不過區別在於，驍龍850並不是手機準備的，而是針對Windows 10筆記本的。

ARM筆記本在去年首發了三款，分別來自惠普、華碩和聯想。他們均搭載驍龍835芯片，定位是ACPC就是全互聯PC，即主打4G上網。同時由於高通多年在手機基帶上積累的經驗、加之小面積的芯片組騰讓出大電池空間，ACPC甚至可以達到20小時以上的續航水平。

不過，由於驍龍835自身性能所限和微軟模擬器效率問題，ACPC在運行Win32 exe程序時的表現並沒有到多數人預期，更難與Intel x86平臺相抗衡。

日前，一批跑分明顯超越驍龍835的新Win10電腦在GB4庫中出現，猜測是基於驍龍845的第二代ACPC。GB4檢測出的2.96GHz的主頻與高通官標的2.8GHz有所出入。Roland表示，驍龍855的設計目標是3GHz，其用於筆記本的天然優勢是更充分的散熱條件。

聯想ELZE1(Europe)、惠普Chimera 2、華碩Thanos最快將在夏季推出基於驍龍850芯片的第二代Win10 ARM筆記本，同時，戴爾此次也計劃全新加入ACPC陣營。