8月31日，华为在德国IFA上发布麒麟980，该芯片采用的是台积电7nm制程，集成69亿晶体管，实现性能与能效的全面提升。9月13日凌晨的苹果芯片发布会上，A12处理器与我们见面。它最大的亮点之一是采用了台积电的7nm支撑工艺，同样拥有69亿个晶体管。

麒麟980和A12先后使用7nm制程工艺，开启了手机处理器的7nm“芯”球。落后的10nm制程工艺芯片将面临巨大挑战。

7nm制程工艺的优势巨大，如晶体管更小，线路更加精细，所以能够容纳更多的晶体管，允许更复杂的IC设计。因此封装的面积更小，运行的速度更快，能效也更高。采用10nm制程的高通骁龙845在CPU、GPU、能效、游戏体验、通信性能、AI性能等多方面，已经落后于麒麟980。高通只能寄希望于明年的骁龙855，来与麒麟980、A12抗衡。

A12使用了神经引擎，麒麟980内嵌了双核NPU。两者都是独立的AI运算单元，能够进行高速的、实时的AI任务处理。高通骁龙845不仅在普通的性能上落后，而且在应对AI运算时需要协调CPU、DSP、GPU三方，遇上它们有任务在身，AI运算就要排队。未来是智慧手机的时代，缺乏AI能力的高通845旗舰，会显得非常尴尬。

搭载麒麟980的荣耀Magic2，使用A12芯片的新iPhone系列手机，则开启了更多对手机“无限可能性的”思考，特别是在手机AI方面。

根据报道，荣耀Magic2也即将发布，除了曝光的麒麟980、Magic Slide魔法全面屏和40W快充外，或许搭载新一代Magic Live 2.0系统，是基于EMUI 9.0系统的优化和进化，通过与麒麟980人工智能芯片的双结合，或许在AI智慧服务、AI拍照、语音语义精准识别、人机互动等方面都会有突破性的技术。其中荣耀总裁赵明也透露，荣耀Magic2会拥有一个名为“Yoyo”的“智慧生命体”，Yoyo能够不断成长，给予用户更多的陪伴和支持。

麒麟980和A12两款7nm处理器已甩高通845一大截。搭载高通845的旗舰手机，已经通过降价求生存。据传小米MIX3将搭载845芯片，对于一款即将发布的旗舰定位手机，芯片配置被完全吊打，可谓出师不利，小米MIX3的未来之路或将面临重大考验。