美国芯片份额超50%，国产芯片仅占3%，大陆芯片发展任重而道远

最近，中国芯片发展仍然被大家热议，芯片因为其重要的战略地位，一直是国家的重点研究对象之一。而根据著名统计公司IC Insights发布的数据，2018年中国大陆芯片制造仅占到世界市场的3%。这个统计是怎么来的呢？我们详细看看。

这个统计分为两个维度，一个是IC设计厂商市场占比，也就是无晶圆的芯片设计、研发厂商；另一个是芯片制造厂商市场占比，也即有晶圆厂商。我国无晶圆厂商市场份额占比13%，有晶圆厂商市场份额占比不到1%，两项综合起来占比3%

我们再看看其它排名，作为芯片霸主的美国，综合市场占比52%，遥遥领先，其中无晶圆厂占比高达68%，有晶圆厂占比46%，两者都相当高。第二名是半导体强国韩国，芯片市场综合占比27%，无晶圆厂占比不到1%，有晶圆厂占比高达35%。第三名是日本，无晶圆厂、有晶圆厂占比分别为不到1%和9%，综合占比7%。再下来是欧盟，综合占比6%，无晶圆厂、

有晶圆厂占比分别是2%和7%。还有第五名中国台湾，综合占比6%，无晶圆厂和有晶圆厂占比分别为16%和2%。

通过上面的数据我们看到，除美国不论在芯片设计和芯片制造上都非常均衡外，其余国家或组织都相应地在某一方面较弱。可见芯片不论研发还是制造难度都相当大。我们回到中国大陆的数据上，IC设计方面，我们市场占比达到13%，说明了我们的芯片设计方面，是很有实力的，但在芯片制造上，占比仅不到1%，导致综合占比拉低不少。

我们再来看看芯片制造难度究竟在哪。首先，设计复杂度非常高，要在指甲盖大的空间上，设计数量以亿计算的晶体管，带来的难度是可想而知的。第二是工艺难度非常大，这体现在制造上，首先建一个集成电路厂投资非常巨大，并且芯片集成度越来越高，难度也越来越大。拿日本来说，其在芯片制造上占有9%份额，但设计上仅占不到1%，可见芯片研发制造难度之大。