新浪美股 北京時間2月19日訊，對最大智能手機芯片製造商高通而言，5G來得還不夠快。

這家芯片製造商於週二發佈其第二代可連接5G高速數據服務的芯片，將提高信息下載及聯網速度。高通在公告中稱，將不晚於2019年末在設備中使用X55調制解調器。

隨着高通芯片佔據市場領先地位，該公司也成爲前幾次移動電話技術更新迭代的最大受益者之一。在4G時代開啓以來的數十年間，由於形式和功能改善甚微，智能手機銷量已出現放緩。伴隨更多競爭及與客戶的法律糾紛，這對高通的增長造成了傷害。其中與蘋果的訴訟最引人關注，蘋果已經不再使用高通產品。

高通希望避免重蹈4G開局緩慢的覆轍。4G手機剛剛面市時比3G手機更大，電池壽命更短。X55將多個組件集合於一塊硅片，有助於保持手機纖薄。

爲保證手機能達到5G所承諾的更快的速度，高通還引入天線技術與電源管理功能，以及手機在信號較弱環境下的工作方式。新品將使下載速度最快達到每秒7千兆位（gigabits），遠超大多數固線家庭聯網的速度。

高通趕在世界移動通信大會之前宣佈了這一消息。高通在調制解調器市場上的主要競爭對手包括英特爾和臺灣聯發科。