单讲日常使用体验，一加6的综合水平已经无出其右。而恰恰是这样一款由表及内都近乎完美的机型，我们却从来没有探究过那藏在机体中不为人知的一面。话说，好不好，拆机见分晓，一款产品的用心程度与质量的评判，只有在拆过后才能下定论，也正如是非功过一定要有更多的线索去考量一样。

在认真拆机之前，先对一加手机6进行一次X光扫描

确认主要元器件位置后，又粗又黑又大的热风枪上阵

背板分离后注意指纹排线，不要用力过猛而导致排线受损。这在所有背部指纹设计机型拆机时都需要注意。

取下后盖后，挑开电池BTB，拿下电池。一加手机的电池固定设计还是原来的味道，拆卸非常轻松。

卸下保护主板的盖板。一加6的主板并没有直接暴露在外部，而是由一整块隔板压护，这样既能降低封装成本，又使得机身内部一体性更强。当然，天线排线的接口以接点替代，避免排线冗杂的情况，拆机成本自然也会小很多。

在背板的边缘，我们能看到热熔后被刮开的胶体，用料非常扎实。这也是为什么在拆背板的时候一定要加热，以及尽量不要用吸盘的重要原因。如此多的封装胶真的不好强拆，拆裂背部玻璃应该属于大概率事件。

卸下固定主板的螺丝，挑开各种BTB，取下主板。

三星K3UH7H70MM-AGCJ 8 GB LPDDR4X DRAM（分层在Qualcomm Snapdragon 845上）

三星KLUDG4U1EA-B0C1 128 GB嵌入式通用闪存

高通WCD9341 Aqstic音频编解码器

高通 QDM3620，QDM3670，QDM3671分集接收模块

恩智浦Q3303 NFC控制器

高通 PMI8998 PMIC

高通 WCN3990 2x2 802.11ac Wi-Fi与MU-MIMO模块

高通 SDR845 RF收发器

高通PM8005 PMIC

高通PM845（可能是PMIC）

Skyworks 78160-11功率放大模块

AVAGO AFEM-9046

AVAGO AFEM-9036

卸下底部螺丝，取下喇叭 BOX、小小的 Z 轴线性马达、Type-C接口。

拆卸过程中我们不难发现，一加手机6在各种开孔处都配有橡胶垫，包括Type-C接口和耳机接口等，进一步提高手机的密闭性。

一加手机6前置摄像头与后者双摄像头

边框与屏幕面板衔接处还有一些螺丝，拧下即可看到完整的屏幕面板。但由于屏幕面板不可拆卸，再继续就没有意义了，今天的拆机也点到为止。

经过此次拆解，还是建议非专业人士还是不要尝试拆解；这主要是因为机身背面玻璃和金属中框部分使用了大量胶水，拆解后难以修复；然后不难发现一加6内部做了很多防水防尘的接口，刘作虎在发布会上说只是生活防水，个人感觉还是有点谦虚了...