华为达芬奇计划曝光，阿里有了新对手？马云芯片计划能否突出重围

科技无国界，可是在某些领域，科技却是国界分明。没有自我核心的技术，永远只能被动挨打，受制于人。“中兴事件”就是我们的一个惨痛教训。

近日，两则消息动人心魄。一则是马云宣布成立平头哥半导体公司，将达摩院的芯片研发部门和中天微的业务合并，成立了这家全新的半导体公司，主力研发AI芯片，并宣布，明年将推出第一款阿里自己的智能AI芯片。另一则是华为“达芬奇计划”曝光，消息称10月10日华为将正式对外发布“达芬奇计划”，并同时推出华为云数据中心AI芯片和AI跨平台部署方案，让人一睹“达芬奇计划”真身。

一个是华为，一个是阿里巴巴，一个发布了“达芬奇计划”，一个成立了半导体公司，指向一个共同的目标——AI。

据了解，“达芬奇计划”是两年前华为发起成立的一个项目，由华为轮值董事长徐直军负责领导，主要由2012实验室和华为海思IC公司负责项目的启动和研发等工作。坊间消息称，华为为“达芬奇计划”投入了巨大的精力，可能是最近10年来华为在人力物力投入规模中最大的一个项目，“达芬奇计划”对华为的重要性由此可见一斑。

再来看阿里的AI芯片计划。一年前，阿里宣布成立达摩院，计划在三年内投资一千亿。达摩院院长张建锋表示，“我们期望，下一个类似电和计算机的颠覆性技术创新，诞生在阿里巴巴达摩院。”马云也称要将达摩院打造成为一家和贝尔实验室一样的著名的科研机构。

两大巨头不约而同的采取了近乎相同的行动，一致的目标，甚至行动计划和方式也几乎一样。阿里将达摩院的AI芯片研究部门和中天微合并，成立全新半导体芯片设计公司。再看华为，同样是由一个2012实验室和华为海思IC公司进行联合研发。

我们再来看看各方的研发进度，阿里达摩院去年成立，虽然在成立初就已经启动AI芯片的研究工作，在阿里巨额资金的支持下，达摩院的无论是在人才的积累还是技术的更新，都得到了快速发展，但毕竟成立时间短，起步晚，想一蹴而就成为芯片行业的强者，还是不太可能的一件事情。反观华为，在芯片行业里已经摸爬滚打了几十年，更是在世界其他科技巨头的较量中已经争得部分先机，实力还是有目共睹。

2017年9月，华为还发布了世界首款手机AI芯片麒麟970，今年8月，华为更是发布了全球首款采用

7nm工艺制程生产的手机AI芯片麒麟980，而有消息称，在即将到来的10月，华为将发布的云端AI芯片，性能绝对不会比目前业界已有的其他芯片逊色。