本文由什麼值得買官方原創:PC物語

今年最令DIYer興奮的消息，當屬是AMD推出的第三代銳龍處理器與全新RX 5700系列顯卡。在2017年AMD發佈首代Ryzen銳龍處理器之前，AMD一直處於被對手“按在地上摩擦”的狀態，“AMD翻身”這個詞也名列IT界三大錯覺之一。

但在當下的2019年，基於Zen2架構的3代銳龍處理器無論是在製程還是性能上，都成功擊敗了對手（數據來自AMD）。這是AMD粉們過去從來不敢想的事。

今日各大網站的評測內容已經解禁，測試成績一片大好，AMD的CPU&GPU在CPU與顯卡領域雙雙開花。而目前三代銳龍處理器與Radeon RX 5700系列三款顯卡目前也已全線開售，在你購買之前，小小值整理出來了這份必修課本給你，帶你領略AMD的傳奇故事與本次的全新產品。

AMD 3代銳龍處理器首發陣容（表格轉自AnandTech）

AMD RX5700系列以及上代顯卡對比（表格轉自AnandTech）

K8架構的短暫輝煌

AMD與intel在處理器領域已經競爭了幾十年，孰優孰劣一直是反反覆覆，但距離上次AMD全面領先intel，已經過去了14年。

14年前的閃光時刻

2005年5月，intel全球首發了“膠水”雙核CPU——奔騰D，但沒過多久，AMD 速龍64 X2處理器面世，打得intel不知所措，而低端產品線閃龍與服務器端的皓龍也同樣領先着對手。

當年的intel爲了改變Pentium4的高頻低能，強行推出了Pentium D雙核處理器，但發售後人們很快發現Pentium D“膠水雙核”的身份，而AMDK8在很低主頻便能達到intel處理器水平，並且性價比非常之高。

但在2003年的64位處理器競爭與2005年大獲全勝的K8架構後，沒有人會想到AMD在突然爆發後，又從2006年突然進入了“黑暗時代”。

開核後的Athlon 64 X2 5000+ CPU 圖片來自中關村在線

初遇酷睿，亟待升級

在接連失敗後，intel在2006年推出了革命性產品——酷睿2處理器（Core 2是Core duo的下代產品）。其強大到，在intel宣佈推出酷睿2 E6600處理器的第二天，AMD宣佈其主流CPU速龍 5000+售價從649美元降至282美元，降幅達56.5％，而高端的速龍FX也只能日降千元才能與對手進行競爭。

禍不單行，酷睿2 雙核處理器發佈沒多久，他們又快速地推出了4核的酷睿2 Q系列4核處理器，並在2007年將工藝提升至45nm製程。而2007年的AMD依然在採用K8架構，依然是65nm製程的雙核處理器，AMD遭到全面壓制。

直到2007年末，AMD才終於祭出自家的全新K10架構的Phenom 翌龍II系列四核處理器，這時的AMD才終於在高端CPU產品線上，有了一席之地。但面對已經邁入45nm的對手intel，AMD很清楚自身的劣勢AMD需要快步邁進下個時代。

黑盒的翌龍II處理器

除了處理器外，2006年AMD以54億美元全資收購了ATI，開始了CPU與GPU雙管齊下的策略，這也爲後來的APU時代奠定了基礎。2008年AMD由於資金匱乏，不得不變賣了自家的晶圓廠，並採用與買主合作的方式繼續使用這家工廠的晶圓，這家從AMD分離出來的公司就是著名的GLOBALFOUNDRIES 格芯 。

判斷失誤的 模塊化架構

翌龍時代的AMD還能勉強支撐，但隨後的FM插槽時代，纔是AMD近年來的艱難時刻之一。在翌龍II服役4年後，AMD終於在2011年推出了bulldozer 推土機架構的全新FX系列CPU，每個消費者都盼望着AMD能夠藉助全新CPU完成復仇，重現K8時期的輝煌。

FX系列的CPU採用了AMD全新的FM插槽，並開啓了CPU與GPU融合的APU產品，雖然GPU相比對手的集顯要領先不少，但單核性能表現不佳。在“推土機”架構之後，AMD接連推出打樁機、壓路機、挖掘機架構，這些以農用機械命名的架構，依然沒有與對手縮小性能差距，AMD將爲自己的模塊化設計付出代價。

農用機械四連發

AMD在“推土機”上，錯誤地預估了未來浮點運算將主要由GPU完成以及應用程序將針對多核多線程進行優化，因此將兩個核心及一個浮點運算單元封裝成一個模塊。這兩個核心擁有兩個整數單元，卻只有一個浮點單元，AMD認爲這樣能夠更好地提高核心數與主頻頻率，更適合未來的PC電腦。但顯然，AMD爲錯誤的預估付出了代價。

Zen架構問世

救AMD於水火的Lisa Su

AMD的股價從2014年的1.61美元一直躥升到今天的32美元，翻了近20倍。這期間除了衆所周知的Ryzen 銳龍處理器外，還有AMD的CEO Lisa Su博士。Lisa Su在中國還有一個更親暱的稱呼——蘇媽。蘇媽在今年也是入選了全球最佳CEO，併成爲Barron雜誌的扉頁人物。

蘇媽2012年加入AMD，並且在AMD最危難的時候促成了AMD的半定製化SOC，並應用於PS4與XBOX ONE遊戲機，於是蘇媽在2014年臨危受命，成爲了AMD的第一任女CEO。蘇媽出任CEO之後將資源投入到高性能計算產品，並終於推出了EPYC 霄龍 服務器處理器。而對於我們消費者來講，更熟悉的自然是Ryzen 銳龍處理器。

應用於兩款家用主機的Jaguar芯片

10年河東，10年後銳龍來了

AMD銳龍處理器正式發佈於2016年8月18日，從2015年被曝光一直到2016年，所有AMD粉絲都沸騰了，AMD終於拋棄了模塊化結構，並且重回SMT同步多線程，但這個叫做“禪宗”的Zen架構真的能讓AMD崛起？

不好意思，真的能。銳龍處理器在性能、吞吐能力、能效有着巨大改進，而直觀的結果是，IPC（即每個時鐘週期內所執行的指令）提升40%，簡單來講就是同頻率的性能提升40%。

蘇媽手中的巨大EYPC ROMA處理器

Zen架構通過增強分支預測、微指令緩存、指令調度器窗口、指令分發寬度、執行資源改進，獲得了單線程性能的大幅度提升。通過更大的一體化指令與更大的數據二級緩存、更快的一級緩存、8MB共享3級緩存，單核心緩存帶寬提升最高5倍。其配備AMD HyperTransport總線技術，用於內部核心互連。Zen架構支持SMT 同步多線程技術，每個物理核心提供兩個邏輯線程，並可以作爲獨立核心使用。能效方面，Zen全線採用14nm FinFET製程工藝，進步巨大。架構設計方面，Zen擁有全方位的時鐘門控、回寫模式一級緩存、大容量微指令緩存、堆棧引擎。

AMD用更強的多線程性能與更低廉的售價來與intel進行錯位競爭，儘管單核性能確實與intel有着不小的差距，但除了遊戲外的大部分應用，第一代銳龍處理器仍然有着不小的優勢。（以下測試圖來自於愛活網，參數對比內容來自於AnandTech）

而intel在面對來勢洶洶的一代銳龍處理器時，終於停止了“擠牙膏”，八代的i3、i5、i7處理器分別從4和四線程、四核四線程、四核八線程升級到四核四線程、六核六線程、六核十二線程。簡單地來說，就是i3變i5、i5變i7、i7變i9。這是對AMD 一代銳龍處理器的最直接肯定。

但不得不說一代銳龍仍然有着一些缺點，包括頻率較低導致的單核性能較弱，內存延遲與CPU緩存延遲較大等問題。但無論英特爾消費還是AMD消費者，都因爲銳龍處理器而享受了更加優質的產品，這是毋庸置疑的。

合格的修補匠——Zen+

依照既定路線，2018年AMD對銳龍處理器再進行了升級，14nm升級到12nm，頻率更高更節能。官方標稱同頻下可節能約11%，同TDP下性能提升達到約16%，而頻率也飆到了最高4.35GHz。通過對底層架構的改進，其IPC性能也提升了3%。而在內存支持上也做了提升，由前代的最高2667MHz提升到了2933MHz。

AMD還提供了第二代AMD SenseMI技術，其中包括第二代的精準提頻技術與第二代自適應擴頻技術，二者分別能夠提供更精準的頻率管理，與7%左右的自動超頻。在Ryzen5 2600及以上定位的CPU包裝中，AMD還附贈了原裝幽靈散熱器，散熱表現不錯，而幾款高端產品的散熱器還帶RGB LED燈效，實用性出色。沿襲上代的釺焊散熱材料相比對手也顯得更有誠意。

圖片來自超能網

與對手站在同一起跑線的3代銳龍處理器

性能製程全面雄起

AMD三代銳龍處理器發佈於5月27日的臺灣電腦展，Zen2架構沒有跳票，而三代銳龍的性能表現也沒有令粉絲失望。甚至Zen2給了所有PC愛好者驚喜，因爲三代銳龍的IPC提升15%，無論是單核性能、多核性能、遊戲實際表現，都領先了對手。

圖片來源於驅動之家

首先看數據，三代銳龍整體對比2代銳龍在同級別產品上基本採用了同樣的核心數，由於採用了臺積電的7nm製程工藝，因此頻率相比Zen+再次提升，Ryzen5 3600從Ryzen5 2600的3.9GHz提升到4.2GHz，而對飈ThreadRipper 2950X的Ryzen9 3950X儘管是16核心，但頻率仍然從4.4GHz提升到4.7GHz。

根據上方AMD官方提供的PPT來看，AMD 3代銳龍確實超過了intel。一直以來的弱勢項 單核性能得到了巨大提升，AMD將intel上代的i7-8700K來作爲靶子，要知道其頻率達到了4.7GHz，但三代銳龍只需要4.4GHz就可以將其斬於馬下。這也從側面證明了AMD的同頻性能確確實實超越了intel，這是粉絲們幾十年間都沒有過的事。不過面對i7-9700K4.9GHz的超高頻率，三代銳龍用默頻可能還是難以招架。

多核性能這項AMD的老牌優勢，3代銳龍開啓了它的表演。2599元的Ryzen7 3700X比3099元的i7-9700K強出28%。而3999元擁有12核24線程的Ryzen9 3900X比售價10999元8核16線程的i9-9920X要強11.7%。這對於有着專業用途的辦公人士將省下不少成本。此外隨着單核頻率的提升，銳龍與酷睿的遊戲性能大戰幾乎打成了平手。

在AMD給出的8款遊戲中，4.2GHz的銳龍3600X對比4.6GHz的i5-9600K基本打了個平手，當然遊戲測試還是要給出更多的數據以參考，還是要等待7月7日解禁後才能完全確認。

最後還有一個細節，8核16線程的Ryzen7 3700X擁有3.6GHz的基準頻率和4.4GHzBOOST頻率，但相比上代Ryzen7 2700X的3.7GHz-4.3GHz要少了40WTDP，甚至比Ryzen 3600X還要少40W。

其他進步

衆所周知，AMD的Zen架構是4個核心組合爲CCX單元，擁有共享的L3緩存。這4顆核心之間的通訊是非常迅速的，但過去的Windows無法適應這一特性，因此造成了較高的內存延遲，令用戶詬病。而在Windows10 1903版本中，Windows會優先使用同一CCX內的CPU進行工作，CPU間通訊更快。銳龍動態頻率調整的時間間隔也從30ms縮短到1-2ms，CPU響應更快，AMD稱遊戲啓動速度提升最多15%，應用啓動速度最多提升6%。

最後在2018年沸沸揚揚的CPU幽靈/熔斷漏洞，在3代銳龍處理器上得到了進一步解決。

架構變化

首先3代銳龍的運算核心與前代非常相似，但也有一些不同，由於過去較高的內存延遲，因此AMD將L1緩存減半到每核心32KB，而尋址way數從4提升到8，這意味着CPU在L1緩存中尋找數據會更快。

此外Zen2架構加入了全新的L2分支預測器，稱爲TAGE預測器，通過更強大的分支預測，帶來了加倍的μOPs（微指令）。並且每個CCX的L3緩存加了倍，從每核心2MB提升到每核心4MB，提高了內存響應時間。支持AVX-256指令以及AVX2指令集。

CPU核心與I/O芯片分離

intel從第一代酷睿處理器起，在CPU整合了內存控制器，並在之後將北橋的I/O等部分也搬遷至CPU內，因此主板的工作越來越輕鬆。但在Zen2架構中，CPU Die與I/O核心是分離的，並且它的製程是14nm。AMD這樣做的目的可能有兩個，第一是不同數量的CPU Die模塊與I/O核心搭配可以衍生出不同的級別的CPU產品，另外就是14nm製程能夠節省成本，畢竟7nm目前還是處於炙手可熱狀態，全球的芯片廠商都在盯着它的產能。

買啊！

目前AMD第三代代銳龍處理器已正式上市，首發4款CPU覆蓋從1600元-3999元的主流價位，而旗艦級的Ryzen9 3950X以及Ryzen7 3800X將在後續上市。（圖片來源於快科技）

全新RDNA架構的RX 5700系列顯卡

Navi完成鹹魚翻身

除了新CPU外，AMD顯卡也完成了“鹹魚翻身”，在今年發佈了面向主流遊戲玩家的RX 5700系列顯卡，包括RX 5700 XT、RX 5700兩款。它們均基於全新的臺積電7nm工藝、RDNA全新架構、全新的Navi GPU核心。

AMD RX5700系列以及上代顯卡對比（表格轉自AnandTech）

Navi GPU核心採用了臺積電7nm工藝，251平方毫米核心面積集成了103億個晶體管，首次搭載了GDDR6顯存，並首發支持PCIe 4.0接口，吞吐能力可達 16 GB/s。根據AMD的數據，相較Vega10架構，Navi顯卡能耗比提升50%，同樣晶體管數量，性能提升130%，最重要的IPC性能也提升了25%。

公版RX 5700系列顯卡繼續採用了尾部單渦輪風扇的設計，與上代相像。這幾款側面與正面都標註了RadeonLOGO，而RX 5700 XT側面的LOGO擁有紅色燈光。提供了3個DisplayPort 1.4輸出與一個HDMI 2.0b輸出。

對於中美兩大市場，AMD也推出了RX 5700XT 50週年紀念版顯卡，該卡將普通款的紅色部分更換爲金色，更契合AMD 50週年紀念產品的設計風格。其在頻率上也比普通RX 5700XT更高，Boost頻率達到1980MHz，售價也有了一定提高。

對於RX 5700系列顯卡的性能表現，AMD也是給出了對於競爭對手兩款顯卡的數據，不過面對友商搶發的RTX2060 Super與RTX2070 Super兩款顯卡，RX5 700與RX 5700XT還是要通過更實惠的價格取勝。

RDNA架構介紹

RDNA架構是RX 5700系列顯卡性能提升的關鍵，RDNA架構有三大重點，包括全新的計算單元/多級緩存制度、精簡化圖形管道，通過以上三者，Navi顯卡的運算效率相比上代顯卡有了巨大提升。

圖片轉載於超能網

RadeonRX 5700XT的GPU核心擁有40組CU單元，共計2560流處理器，80個標量單元，160個64位雙線性過濾單元，而這些被均分在RDNA架構的4個SIMD32單元中。一個Wave64指令可以同時由2個SIMD32單元運行，1個時鐘週期即可完成，而GCN架構GPU則需要4個時鐘週期，在這種情況下其單元利用率僅25%，而Navi顯卡則是100%。

此外還包括翻倍的ALU單元、寄存器與4倍的緩存帶寬，所以儘管Navi的CU單元和流處理器數量與上代GCN保持一致，但還是能大幅提升性能。RDNA 架構還內置 用於4K視頻編碼和 8K視頻解碼Radeon媒體引擎，播放視頻消耗資源更低。

軟件提升&小結

除了全新的RDNA架構，AMD在軟件方面也給了我們不少的驚喜。Radeon圖像銳化技術能夠自動對遊戲的畫面進行銳化處理，在幾乎不影響性能的情況下提供清晰銳利的視覺效果。FidelityFX 是AMD全新的後期處理效果套件，可自動將多種效果重疊融合爲較少的着色器通道，從而降低系統開銷，其作爲開源項目已經贏得了數十家遊戲廠商的支持。RadeonAnti-Lag（抗延遲）技術可降低輸入延遲，在FPS遊戲中快人一步，更快完成鼠標鍵盤等操作的響應。

在Navi顯卡上，AMD可謂一掃GCN的陰霾，從採用水冷的R295X2雙芯卡到Vega64再到首發7nm的Raedon VII，每個發燒友都看到了AMD在顯卡上的努力，但剛要見到曙光，卻總被對手突然阻擊，這是不是很像小說中的“豬腳光環”加持？但最艱難的時刻都度過了，即便是敗給對手的全新Super系列，Raedon也一定會繼續堅持下去，蘋果的RadeonPro Vega II就是很好的見證。

相比對手，Navi顯卡依然有着更高的功耗，但這個距離已經縮減到10%，性能已經近乎達到對手水平，價格卻比對手要更低，外媒techarp將Navi顯卡與對手的全新Super顯卡進行對比，在性價比上，確確實實已經超越了對手。那麼最後的遺憾可能就是DLSS與光線追蹤技術了，相信下代的Navi顯卡會帶給我們更多驚喜。

目前RX 5700系列多款公版與非公版顯卡已經上架京東。RX 5700 XT 50週年紀念版、RX 5700 XT、RX 5700分別售價3599元、3099元、 2699元，目前首發還有50元的E卡曬單獎品與逆水寒AMD專屬福利。首發降價，瞬間真香。

首發PCIe4.0的X570主板

隨着AMD全新3代銳龍而來的自然是全新的AMD主板，在5月的臺灣電腦展上，AMD全新X570芯片組正式發佈，除了作爲3代銳龍的御用座駕，X570芯片組還全球首發了PCIe 4.0接口，可謂野心滿滿。

AMD首款自研AM4芯片組

可能由於人力等原因，AMD在第一代銳龍處理器便將自家芯片組交給祥碩進行代工，並一直延續到X470這代。X570芯片組是AMD第一次自己進行設計，並且在X570上終於將老舊的28nm工藝升級到14nm製程，理論上會有更低的功耗。

從上面這張圖我們可以看到，X570最直觀的改變是40條PCIe通道，並且這些PCIe爲4.0版本。此外X570芯片組還擁有多達 12 個 SATA 6Gbps 端口、4 個 480Mbps 的高速USB 接口、8個10Gbps 的 SuperSpeed+ 超高速+USB 接口，並且在一些主板廠商甚至提供了24個USB接口以供擴展。

需要注意的是，X570的40條PCIe通道是CPU提供24條通道，主板本身提供16條通道。CPU的24條PCIe 4.0通道有16條用於顯卡，4條用於NVME固態硬盤，而剩下的4條纔是與主板通信，如下圖。（圖片來自Tomshardware）

另外還需要提及的是，X570芯片組無法支持第一代銳龍處理器，而A320芯片組無法支持第三代銳龍處理器，當然這並不會成爲問題，受這兩個問題的用戶一定是極少的。

首發PCIe 4.0

距離PCIe3.0的提出已經過去了12年，而距離PCIe3.0的原生主板支持也過了5年，在當年看來單通道1GB/S的傳輸速度就已經非常迅速，採用PCIe3.0 X16的顯卡能夠達到近16GB/s的傳輸速度，PCIe已經趨於完美。

圖片來自於超能網

但到了NVME固態硬盤佔領市場，閃存顆粒價格暴跌的今天，顯然3.9GB/s的PCIe3.0 X4已經無法滿足更強大SSD的需求，PCIe4.0大家都在期盼着，但讓大家沒想到的是，這次的帶頭大哥是AMD。

PCIe 4.0x4的傳輸速度達到了近8GB/s，而支持PCIe4.0的Navi顯卡傳輸帶寬更是高達近32GB/s。於是接下來PCIe是否有意義。AMD在首發PCIe 4.0時，同時也聯合羣聯研發了首款支持PCIe 4.0 x4規格的主控芯片PS5016-E16，並聯合技嘉、影馳等SSD廠商推出第一批PCIe4.0固態硬盤。

目前搭載羣聯E16主控的SSD們的測試成績較爲接近，超過5000MB/s、4400MB/s的順序讀寫速度相比PCIe3.0產品提升了40%左右。而在隨機讀寫上，這些PCIe 4.0固態硬盤的表現則沒那麼出衆，期待明年的下一代產品能夠有着更出色的成績。

首發PCIe4.0也讓AMD的X570主板做出了一些犧牲，過去的十幾年來，處理器廠商們一直在逐漸地將主板的芯片移至CPU內，於是用戶有更穩定的體驗，板商減少研發成本與製造成本，同時也促進了玩家們的換機熱情。但X570在升級製程工藝後，反而主板TDP達到了近15W，板廠不得不加入風扇在南橋以保證南橋散熱，至少在目前首發的X570主板中都是如此。

出現TDP提高的原因很簡單，PCIe4.0控制器在提供了高速度傳輸的同時，也導致了功耗較大的問題。因此擁有顯卡產品線的廠商就佔了便宜，直接拿自家顯卡的散熱技術放到上面，並且成爲自身主板的賣點。此外，PCIe4.0固態硬盤目前發熱量也是較大的，目前主板廠商已經開始設計了雙面散熱片來提高散熱能力，並且也提供了自帶風扇的PCIe擴展卡供SSD使用。而SSD廠商的另外一種解決方案就是在SSD硬盤加入熱管，不得不說爲了較少的性能提升而付出了較高的代價這樣的問題是客觀存在的。

X570主板小小值有話說

如果你因爲3代銳龍處理器的多線程性能而準備升級，小小值認爲X570主板仍然是更好的選擇。由於核心數及頻率的提升，3代銳龍在功耗上可能會有升高的情況，並且在高達4.7GHz的頻率下，任何超頻行爲對於主板供電的負載都是非常大的，因此過去主板的設計可能不會考慮到3代銳龍的這種情況，因此會存在一定風險，尤其是超頻時。

另外目前PCIe 4.0也是“戰未來”的一項提升，在未來一兩年內PCIe 4.0固態硬盤全面推進時，使用X570主板能夠及時跟進。目前3DMark也將在不久後推出PCIe4.0測試工具，目前大多數相關廠商對這項技術都是比較看好的。但如果你並不打算購買Ryzen9，也沒有使用PCIe4.0硬盤的準備，那麼未來的B550主板也將是一個不錯的選擇。

近日各廠商的中高端X570主板大多已經上架京東，並且均有着不小的首發優惠，最低僅需1119元即可到手，搭配3代銳龍處理器還有着更多優惠。站內對這些主板也進行了好價發佈，感興趣值友可點擊下方卡片查看。

總結

作爲一個DIY玩家，是幸福的也是不幸的。不幸在於隨着智能手機的性能提升，越來越多的PC應用都支持了移動端應用，無法理解DIY樂趣的小朋友無法理解爲什麼“拼湊”出一臺電腦是那麼複雜。而幸福的是，PC作爲一個高度標準化的產品，擁有無窮無盡的DIY樂趣，有DIYer喜歡RGB燈效、有DIYer喜歡撿垃圾、有DIYer喜歡追求性能，還有DIYer追求小巧便攜。假如DIY的各部件只剩10款產品，那麼在選擇CPU、顯卡、內存、硬盤、電源、網卡、聲卡、機箱、電源、散熱器時，就有100種排列組合。

AMD的逆襲是不是就像我們的成長曆程，小時候無所畏懼，到了少年開始懷疑自己與世界，成年後不斷經歷挫折與不幸，有起有落，最後成爲了一個成熟的人。AMD在十三年的曲折中並沒有一蹶不振，而是一步一個腳印走到了三代銳龍處理器，走到了對手的前面。AMD不死，必有迴響。

最後當然是要喊出那句口號：AMD,_ _ _！