【CEDA導讀】臺積電第二代7nm工藝2019年3月將量產；TCL在越南平陽建設整機一體化製造基地；貿澤電子備貨ST MDmesh M6系列超結晶體管；騰訊在3GPP通過多項5G提案。

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臺積電第二代7nm工藝2019年3月將量產

【CEDA導讀】晶圓代工龍頭臺積電將於2019年3月開始啓動極紫外光(EUV)技術加持的7+ nm製程量產計劃，全程使用EUV技術的5nm製程也即將進入試產階段。業界預期，蘋果在明年將推出的A14處理器，預計會使用臺積電的5nm工藝來生產。

本屆世界移動通信大會（MWC）中，多款支持5G上網的手機都採用的是高通Snapdragon 855芯片和二代5G數據芯片Snapdragon X55，而這兩款處理器都是由臺積電目前的7nm FinFET工藝製造的。除此之外，臺積電的5nm工藝有望在MWC上首次公開亮相。

在過去10年裏，主導半導體關鍵製程的一直都是浸潤式(immersion)微影技術，而從2018年開始，EUV逐漸站上主舞臺。臺積電的EUV製程進入量產，是半導體產業的一項重大里程碑，EUV技術可以讓摩爾定律繼續走下去，理論上能將半導體制程推進至1nm。

TCL在越南平陽建設整機一體化製造基地

【CEDA導讀】作爲全球三大著名的電視機制造品牌和領先的消費電子公司，TCL 越南公司整機一體化製造基地在越南平陽省越南新加坡工業園正式開工建設。建成投產後，該基地的建成將成爲中國電視品牌在東南亞自建工廠的投資中，生產鏈條最完整、數字化和規模最大的製造基地。

圖1：TCL在越南平陽建設整機一體化製造基地

一旦建成投產，在所有中國電視品牌服務東南亞市場的工廠中，TCL位於越南平陽省的新集成製造基地將會成爲最大的數字化工廠。

TCL越南新整機一體化製造基地，位於越南南部瀕臨胡志明市的平陽省越南新加坡第二工業區（VSIP Ⅱ-A），工廠佔地約7.3萬平方米，該基地預計總投資累計超過3.6億，分二期建設，其中一期計劃投資約2.5億元人民幣，實現每年100萬臺整機產出能力；二期新增投資1.1億元人民幣，擴建後將達成每年300萬臺整機的產出能力，爲越南及全球更多的消費者提供更先進、更優質的產品和服務。TCL將繼續紮根于越南，與越南人民共創“越南製造”的美好未來，爲當地經濟發展貢獻力量。

建設這個新的基地標誌着越南作爲地區性製造中心，在TCL的全球發展上面獲得了戰略性的重要地位。這也強化了TCL對於越南市場的長期承諾。

TCL在越南的整機一體化製造基地將會爲越南市場，以及包括菲律賓和泰國在內的東南亞市場及其他市場供應產品，幫助滿足對高品質電視日益增長的需求。

建設平陽省集成製造基地是TCL全球擴張的一部分，TCL近期開始在印度建設其海外首個模組整機一體化智能製造產業園（簡稱“TCL印度產業園”）。建設越南的整機一體化製造基地將會幫助促進越南出口事業的快速發展，爲當地勞動力創造大量工作崗位，助力越南的可持續經濟發展，併爲越南和其他海外消費者提供高品質的產品與服務。

TCL在1999年進入越南市場，並在該國順利複製了其在國際市場上的成功。2018年，TCL在越南的銷售量較上年增長50%，TCL現已成爲越南第四大電視品牌。

貿澤電子備貨ST MDmesh M6系列超結晶體管

【CEDA導讀】貿澤電子備貨ST的MDmesh M6系列超結晶體管，針對提高中等功率諧振軟開關和硬開關轉換器拓撲能效而設計。CEDA會員貿澤電子主要代理的產品線有：ADI，Cypress，Honeywell，Maxim，Microchip，Murata，ON Semi，Silicon Labs，ST，TE，TI，Vishay等。歡迎登錄www.cedachina.org查看授權分銷商目錄或聯繫CEDA祕書處對接授權分銷商渠道得到貨源。

圖2：貿澤電子備貨ST MDmesh M6系列超結晶體管

專注於引入新品的全球半導體與電子元器件授權分銷商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起備貨 ST 的MDmesh™ M6系列 超結晶體管。MDmesh M6系列MOSFET針對提高中等功率諧振軟開關和硬開關轉換器拓撲能效而設計，可提高電池充電器、電源適配器、PC電源、LED照明驅動器、電信和服務器電源以及太陽能微型逆變器等設備的功率密度。

貿澤電子供應的ST MDmesh M6 MOSFET提供高能效，從而增加功率密度。該系列最低18 奈庫倫 (nC) 的柵極電荷 (Qg) ，以及經優化的電容電壓曲線可幫助功率轉換應用中的新拓撲實現高開關效率。ST的 M6超結技術有助於將RDS(ON) 降低到0.036歐姆，從而提高效率。

提供8 A到72 A的額定電流，以及600 V到700 V的擊穿電壓，MOSFET針對軟開關技術優化的閾值電壓使新型晶體管非常適用於節能應用中的LLC諧振轉換器和升壓PFC轉換器。ST MDmesh M6系列MOSFET提供多種封裝選項，包括無引線TO-LL封裝解決方案。與其他封裝相比，TO-LL封裝的面積降低30%，同時實現高效熱管理。

騰訊在3GPP通過多項5G提案

【CEDA導讀】5G標準化組織3GPP在印度科欽舉辦SA2（網絡架構）130次會議。騰訊未來網絡實驗室提交標準提案16篇，提案數居全球互聯網公司第一和整個3GPP公司前列；直接修改通過的提案數5篇，合併通過提案數11篇。

騰訊從2018年8月份開始參加5G標準化工作，短短几個月已經成爲3GPP SA1需求和SA2網絡架構演進方面的重要推動者，成功推動5G核心網服務化架構的演進、雲遊戲成爲5G標準的關鍵新需求以及基於邊緣計算的V2X架構建立。

騰訊未來網絡實驗室是中國互聯網公司第一支5G技術和應用研究團隊，目前已建立了全球互聯網公司首個5G商用實驗網，探索了基於5G的雲遊戲、高清視頻直播、智能網聯汽車和智慧交通、工業互聯網等典型業務場景。在5G實踐過程中，騰訊深刻認識到，目前制定的無線標準與未來應用之間仍然存在較大的“認知差“，網絡對業務支持的靈活性和適應性仍然存在較大挑戰。爲此，騰訊提出了“應用驅動網絡演進“的理念，反映出5G標準制定和競爭格局在新通信時代的轉變，互聯網公司和垂直行業作爲5G需求方開始參與標準制訂，併成爲5G產業標準的新驅動力。

騰訊積極探索標準和開源的聯動。騰訊是開源組織Linux基金會的董事會成員，已在Linux基金會推進與5G服務化架構密切相關的Tars項目開源，促進5G服務化架構的加快落地。此外，在邊緣計算領域，騰訊與Intel、Nokia等合作，積極推動相關開源工作。

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