硅光子技术具有低功耗、低成本、易于大规模集成的优点，被光通信行业普遍认同为是下一代光通信器件及模块系统的核心技术。经过30多年发展，硅光子技术已进入商用阶段。面对即将到来的5G、工业互联网、物联网建设，在新一代OTN灵活组网中将更多使用超100G传输技术，硅光子技术将扮演重要角色。

日前，江苏亨通光电股份有限公司（600487）发布公告称，与英国洛克利硅光子公司合作的100G硅光子模块项目完成了100Gbps硅光芯片的首件试制及硅光子芯片测试平台搭建。英国洛克利成功试制出基于自身研发的1310nm波长硅光芯片及电芯片的100GQSFP28AOC硅光模块，产品性能满足行业标准。

亨通光电100G硅光模块项目，结合了光的极高带宽、超快速率和高抗干扰特性以及微电子技术在大规模集成、低能耗、低成本等方面的优势，解决了以光子和电子为信息载体的硅基大规模光电集成技术运用，将激光器、光探测器、光调制器、波分复用器件、波导、耦合器件等光电子器件“小型化”、“硅片化”并与纳米电子器件相集成，形成一个完整的具有综合功能的新型大规模光电集成芯片。

据亨通光电公告显示，2017年12月，公司与英国洛克利共同出资，设立江苏亨通洛克利科技有限公司，从事25/100G硅光模块生产销售。下一步亨通洛克利将进行100GQSFP28AOC硅光模块的产品试制，并进行可靠性验证，启动量产。

亨通将围绕下一代信息通信技术，不断打造高质量发展新动能，发力智慧社会、智慧地球建设，全面布局新一代5G通信、大数据物联网、网络安全、智能化等领域，聚焦量子通信、光纤传感器、太赫兹毫米波、硅光芯片等致胜未来的高科技产业，抢占产业制高点和发展主动权，全力打造全球化运营的一流高科技企业。